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김택겸(T. Kim),손운철(U. Son) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.11월
광학자동 검사기(Automatic Optical Inspection, AOI)에서는 반사 및 투과의 원리를 이용하여 반도체 패키지 제품의 불량 검사시스템을 사용하였다. 기존 검사장비의 업체의 차별화 기술, 즉 경쟁력은 좋은 이미지 확보와 검출 알고리즘이었다. 좋은 이미지 확보는 검출 알고리즘을 쉽게 하여 검사 시간을 단축할 수 있어 가장 중요한 요인이라고 할 수 있다. 좋은 이미지 품질을 얻기 위해 차별화 된 조명과 렌즈 그리고 카메라였다. 조명 외에 렌즈와 카메라의 품질은 그 제조사에 의해서 결정된다. 본 과제에서 개발하고자하는 것은 기존 광학 기술로 품질이 안 좋은 이미지를 품질이 좋은 이미지를 획득하는 기술이며 볼 수 없는 것을 볼 수 있게, 그리고 속도와 해상도(해상력)은 기존 기술과 동등 수준을 목표로 하고 있다. 일반 검사로는 검사가 불가능한 다층 투명 필름으로 회로가 형성된 제품은 일반 반사광 방식으로는 아래층들의 회로 패턴 이미지가 같이 보여 검사가 불가능하다(이미지 간섭이 생김). 형광 검사에서는 필름의 이미지가 White 이고, 금속(Cu) 패턴이 Black 으로 표현 되어 아래층의 이미지의 간섭이 전혀 없다. 형광 검사 이미지를 반전하면 최 위층의 회로 패턴만을 아래층의 회로 패턴 간섭 없는 반사이미지로 보는 것과 같다. 또한 일반 광학 검사는 반사체의 표면 조도가 좋지 않은 경우 이미지 품질이 패턴 검사하기에 불가능한 수준이다. 형광 검사에서 이미지의 품질이 검사하기에 충분한이미지 품질을 보여준다.