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소나무 칩을 이용한 APMP 기술 최적화 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park),권솔(Sol-Kwon) 한국펄프·종이공학회 2015 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2015 No.10
APMP 기술 적용을 통한 CTMP 제조의 최적화 기술 개발 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Young Lee),권솔(Sol-Kwon),박동훈(Dong-Hun Park) 한국펄프·종이공학회 2016 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2016 No.4
피치와 스티키 정량화 연구
TMP Pitch 정량과 Pitch Control제에 의한 제거 효과 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung Cho),이경선(Gyeong-Sun Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park),권솔(Sol-Kwon) 한국펄프·종이공학회 2015 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2015 No.4
육송 칩의 전처리 조건에 따른 열기계 펄프 제조 기술 최적화 연구
새로운 Pitch 정량화 분석법 연구
전처리 조건에 따른 열기계 펄프 제조 기술 최적화 연구
아열대산 대나무의 열기계펄프 적용 가능성에 관한 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung cho),임수진(Su-Jin Yim),이지영(Ji-Young Lee),이경선(Gyeong-Sun Lee),정성현(Seong-hyeon Jeong),류근석(Geun-seok Ryu),이창기(Chang-gi Lee),이종규(Jong-gyu 한국펄프·종이공학회 2014 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2014 No.4
전처리 조건에 따른 TMP용 칩의 고효율 연화 처리에 대한 연구
남혜경(Hye-Gyeong Nam),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),조후승(Hu-Seung Cho),이경선(Gyeong-Sun Lee),박형훈(Hyeong-Hun Park) 한국펄프·종이공학회 2014 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2014 No.10
리파이너 바 패턴에 따른 리파이닝 특성 연구
이경선(Gyeong-Sun Lee),김철환(Chul-Hwan Kim),이지영(Ji-Yong Lee),민병걸(Byeong-Geol Min),M.I. Sheikh(mominul Islam shaikh),조후승(Hu-Seung Cho),임수진(Su-Jin Yim),이지영(Ji-Young Lee),신정용(Jeong-Yong Shin),남혜경(Hye-Gyeong N 한국펄프·종이공학회 2013 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 Vol.2013 No.10
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