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전기자동차에 적용되는 새로운 배터리 전압 밸런싱 시스템
김헌희(Heon-Hee Kim),이희준(Hee-Jun Lee),이정효(Jung-Hyo Lee),신수철(Soo-Chul Shin),김진홍(Jin-Hong Kim),원충연(Chung-Yuen Won) 전력전자학회 2011 전력전자학술대회 논문집 Vol.2011 No.7
본 연구에서는 소형 전기자동차에 적용되는 새로운 배터리 전압 밸런싱 시스템을 제안한다. 제안된 시스템은 양방향 전력 변환장치와 보조배터리를 연결하여 에너지의 희생이 가능하도록 설계한다. 본 논문에서는 제안된 시스템의 회로에 대해 설명하고 배터리 상태에 따른 조건을 분류하여 제어 방법을 설명하였다. 배터리 상태에 따른 제어모드를 설명하고 제안된 시스템의 타당성을 시뮬레이션을 통해 검증하였다.
${\mu}BGA$ 패키지에서 솔더 볼의 초기 접합강도와 금 확산에 관한 연구
김경섭,이석,김헌희,윤준호,Kim, Kyung-Seob,Lee, Suk,Kim, Heon-Hee,Yoon, Jun-Ho 대한용접접합학회 2001 대한용접·접합학회지 Vol.19 No.3
This paper presents that the affecting factors to the solderability and initial reliability. It is the factor that the coefficient of thermal expansion between package and PCB(Printed Circuit Board), the quantity of solder paste and reflow condition, and Au thickness of the solder ball pad on polyimide tape. As the reflow soldering condition for 48 ${\mu}BGA$ is changed, it is estimated that the quantity of Au diffusion at eutectic Sn-Pb solder surface and initial bonding strength of eutectic Sn-Pb solder and lead free solder. It is the result that quantitative measurement of Au diffusion quantity is difficult, but the shear strength of eutectic Sn-Pb solder joint is 842 mN at first reflow and increases 879 mN at third reflow. The major failure mode in solder is judged solder fracture. So, Au diffusion quantity is more affected by reflow temperature than by the reflow times.