http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
오늘 본 자료
가을 환절기 농장관리 점검 - 환절기 육계 사양관리 포인트
홍성철,Hong, Seong-Cheol 대한양계협회 2017 월간 양계 Vol.49 No.9
가을 환절기에는 환기를 낮추면서 낮에 과도한 잉여 온도를 빼주고, 밤에 암모니아와 습도를 제거하면서 공기의 질을 우수하게 가져가야 하는 세밀한 관리가 필요하다. 우리의 가을 환절기 사육 목표는 한여름과 한겨울처럼 키워내 출하하는 것이 아니고, 흔히 말하는 "홈런 = 어닝서프라이즈"를 실현해야 하는 것이다. 그러나, 많은 분들이 So So(그저 그런)에 눈물 짓고, 자칫 잘못하면 "어닝 쇼크"에 빠지시는 분들도 많은 것이 현실이다. 가급적 매년 수없이 올라오는 단편 지식의 향연에 한 줄 더 추가할 마음이 없었기에 이번 글에는 "개념역량"의 관점에서 기술해 보았다. 2000년대 이미 농장의 경영시대가 시작되어 무르익었으므로 이제는 가업으로 물려줘야 하는 바, 시선의 관점을 바꿔보는 계기가 되었기를 바란다.
3차원 실장용 TSV 고속 Cu 충전 및 Non-PR 범핑
홍성철,김원중,정재필,Hong, Sung-Chul,Kim, Won-Joong,Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2011 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.18 No.4
TSV(through-silicon-via)를 이용한 3차원 Si 칩 패키징 공정 중 전기 도금을 이용한 비아 홀 내 Cu 고속 충전과 범핑 공정 단순화에 관하여 연구하였다. DRIE(deep reactive ion etching)법을 이용하여 TSV를 제조하였으며, 비아홀 내벽에 $SiO_2$, Ti 및 Au 기능 박막층을 형성하였다. 전도성 금속 충전에서는 비아 홀 내 Cu 충전율을 향상시키기 위하여 PPR(periodic-pulse-reverse) 전류 파형을 인가하였으며, 범프 형성 공정에서는 리소그라피(lithography) 공정을 사용하지 않는 non-PR 범핑법으로 Sn-3.5Ag 범프를 형성하였다. 전기 도금 후, 충전된 비아의 단면 및 범프의 외형을 FESEM(field emission scanning electron microscopy)으로 관찰하였다. 그 결과, Cu 충전에서는 -9.66 $mA/cm^2$의 전류밀도에서 60분간의 도금으로 비아 입구의 도금층 과성장에 의한 결함이 발생하였고, -7.71 $mA/cm^2$에서는 비아의 중간 부분에서의 도금층 과성장에 의한 결함이 발생하였다. 또한 결함이 생성된 Cu 충전물 위에 전기 도금을 이용하여 범프를 형성한 결과, 범프의 모양이 불규칙하고, 균일도가 감소함을 나타내었다. High-speed Cu filling into a through-silicon-via (TSV) and simplification of bumping process by electroplating for three dimensional stacking of Si dice were investigated. The TSV was prepared on a Si wafer by deep reactive ion etching, and $SiO_2$, Ti and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling rate of Cu into the via, a periodic-pulse-reverse wave current was applied to the Si chip during electroplating. In the bumping process, Sn-3.5Ag bumping was performed on the Cu plugs without lithography process. After electroplating, the cross sections of the vias and appearance of the bumps were observed by using a field emission scanning electron microscope. As a result, voids in the Cu-plugs were produced by via blocking around via opening and at the middle of the via when the vias were plated for 60 min at -9.66 $mA/cm^2$ and -7.71 $mA/cm^2$, respectively. The Cu plug with a void or a defect led to the production of imperfect Sn-Ag bump which was formed on the Cu-plug.
An Analysis of Card News and Deconstructing News Values in Curated News Contents in the Digital Era
홍성철,배정근,Hong, Seong Choul,Pae, Jung Kun Korean Society for Internet Information 2017 인터넷정보학회논문지 Vol.18 No.4
본 연구는 새로운 뉴스 콘텐츠로서 카드뉴스를 분석하고 디지털시대에 뉴스가치의 변화에 대해 살펴보았다. 본 연구는 지난 2015년 하반기에 국내 언론사를 통해 보도된 1020개의 카드뉴스에 대한 내용분석을 통해, 뉴스가치에 대한 전통적인 개념들이 변화되고 있음을 확인하였다. 카드뉴스는 새롭게 취재하여 기사화하기보다는 저장된 기존 뉴스들을 재활용하면서, 뉴스가치로서 시의성 보다는 정보제공과 사회적 가치, 오락적 요소를 강조하고 있다. 이는 새로운 뉴스전달방식으로써 카드뉴스는 기존 뉴스에 대한 대체재가 아니라 보완재임을 보여준다. 또한 역피라밋 형태의 글쓰기보다는 리스트 나열형의 기사 작성 방식이 선호되고, 취재원으로서 길거리 일반인(Man-on-the streets)이 자주 인용됨이 발견되었다. This paper explores the characteristics of curated news content. With content analysis of 1020 news clips, the study found that news values immersed in card news differed from those of traditional news. Specifically, timeliness was not regarded as a key factor in newsworthiness. Rather, information and social impacts were highly emphasized. Considering news consumers depend on traditional news for timely news, curated news content was not a replacement for traditional news but a supplement. By refurbishing photos from previous news reports and googling the web for related information, curated news reiterates social meaning and provides relevant information. Furthermore, salience of human interest can be explained by entertaining characteristics of curated news. In story forms, the list technique has several important points to stress, and was more frequently used than inverted pyramids. Another key finding of this study is man-on-the street as the most quoted main sources in the curatorial context.