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고속 반도체 패키지 검사시스템의 Picking System 경량화에 대한 연구
배영걸,이창우,송준엽,박상순,정영상 한국공작기계학회 2008 한국공작기계학회 춘계학술대회논문집 Vol.2008 No.-
The demand of high speed inspection system for semiconductor package is becoming larger recently. The research for high speed handler and Pick & Place Technology is increasing also. In this paper, lightweight Picking System for use in high speed inspection system for semiconductor package is researched.