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범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위한 DNP 3.0 응용 계층 분석
김건웅 ( Geonug Kim ),송병권 ( Byung-kwen Song ),김새벽 ( Sei-byuck Kim ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.1
SCADA 시스템과 관련된 많은 표준 프로토콜이 등장하고 있으며, 이들 프로토콜들이 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상된다. 본 논문은 범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위해 DNP 3.0 응용 계층을 분석한 결과를 소개하고 있다. 여기에는 게이트웨이 설계 시 반드시 고려되어야 하는, DNP3.0 응용 계층의 객체 모델링과 객체 의미, 그리고 통신 기능이 포함된다.
범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위한 IEC 61850 데이터 모델링 분석
김건웅 ( Geonug Kim ),송병권 ( Byung-kwen Song ),김새벽 ( Sei-byuck Kim ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.1
SCADA 시스템의 중요성은 날로 커지고 있으며, 이에 따라 많은 표준 프로토콜이 등장하고 있다. 앞으로 DNP, IEC61850, DLMS 등의 프로토콜들이 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상되는데, 본 논문은 이러한 프로토콜간 공존을 위한 범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위해 IEC 61850 표준을 분석한 결과를 소개하고 있다. IEC 61850의 특징은 강력한 데이터 모델링과 공학 도구의 적용인데, 범용 SCADA 게이트웨이를 위해선 IEC61850에서 제안하는 모델링과 기존 시스템에서 이용하고 있는 데이터 모델간 변환이 필요하다.
범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위한 IEC 61850 통신기능 분석
김건웅 ( Geonug Kim ),송병권 ( Byung-kwen Song ),김새벽 ( Sei-byuck Kim ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.1
SCADA 시스템과 관련된 많은 표준 프로토콜이 등장하고 있는데, 앞으로 DNP, IEC61850, DLMS 등의 프로토콜들이 공존하는 형태로 발전할 것으로 예상된다. 본 논문은 이러한 프로토콜들의 공존을 위한 범용 SCADA 게이트웨이 개발을 위해 분석한 IEC 61850의 통신기능을 소개하고 있다.
MFTG(Multi Function Tetra Gateway) Platform
이상훈 ( Sang-hun Lee ),김새벽 ( Sei-byuck Kim ),송병권 ( Byeong-kwon Song ),정태의 ( Tae-eui Jeong ),김건웅 ( Gun-woong Kim ),김진철 ( Jin-cheol Kim ),김영억 ( Young-eok Kim ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.2
송변전자동화시스템에서 사용하는 주장치 와 RTU간에는 무선 통신망으로 TRS(Trunked Radio System), CMDA(Code Division Multiple Access) 그리고 에어미디어망을 사용하고 있다. 특히 디지털 TRS기술인 유럽 전자 통신 표준기구인 ETSI에서 개발한 TETRA는 임대망인 CDMA와 에어미디어 망과는 달리 비임대망으로 비용적인 장점을 가지고 있다. 본 논문은 송변전자동화시스템에서 주장치 기능을 하는 DNP3.0 주장치 서버와 RTU의 기능을 하는 FRTU간에 TETRA 망을 사용할 수 있도록 MFTG(Multi Function Tetra Gateway) Platform을 구현하였다.
송병권 ( Byung-kwon Song ),김새벽 ( Sei-byuck Kim ),정태의 ( Tae-eui Jeong ),김건웅 ( Kun-woong Kim ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.1
DNP3.0(Distributed Network Protocol 3.0) 프로토콜은 자동화 처리 시스템 사이에서 Master와 Slave의 개념을 적용한 프로토콜로써 현재 한전 SCADA 시스템의 표준 프로토콜로 선정되어 원방 감시 제어용으로 사용되고 있다. 이 DNP3.0 데이터를 RS-232C를 이용해서 전송 할 때, 각각의 DNP3.0 Layer인 DataLink Layer, Transport Layer 그리고 Application Layer의 분석 모듈을 설계하고 구현하였다.