반도체 소자의 산업현황 및 기술동향

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Recently, semiconductors are developing around technologies that can store and process vast amounts of data. At its core are EUV lithography and packaging technology. However, data for understanding trends in semiconductor technology development are insufficient. Thus, in this study, patent analysis was conducted by subdividing EUV lithography and packaging technologies. As a result of patent analysis, EUV risography is mainly developing technology to produce pelicles and blank masks. Packaging technology is mainly developed in Fan-out technology, especially technology that realizes high density by increasing the number of chips, or reduces the actual field area by stacking vertically. These analysis data are expected to help establish future research directions.

목차 (Table of Contents)

• 목 차
• 1. 서론 1
• 1.1. 연구 배경 및 목적 1
• 1.2. 연구 방법 및 내용 4
• 2. 산업현황 및 기술적 특징 5
• 2.1. 반도체 개요 5
• 2.1.1. 반도체 정의 5
• 2.1.2. 반도체 공정 7
• 2.2. 반도체 산업현황 9
• 2.2.1. 반도체 산업의 분류 9
• 2.2.2. 반도체 산업현황 11
• 2.2.3. 메모리 및 시스템 반도체 산업현황 14
• 2.2.4. 팹리스 및 파운드리 산업현황 18
• 2.3. EUV 리소그래피 기술 19
• 2.3.1. 리소그래피 공정의 개요 19
• 2.3.2. EUV 리소그래피 24
• 2.4. 패키징 기술 26
• 2.4.1. 패키징 공정의 개요 26
• 2.4.2. 기술적 분류 28
• 2.4.3. Fan-out 30
• 2.4.4. TSV(Through Silicon Via) 32
• 2.4.5. POP(Pa ckage On Package) 34
• 2.4.6. SIP(System In Package) 34
• 3. 특허로 살펴본 기술개발 동향 35
• 3.1. 분석 범위 35
• 3.2. 분석 기준 35
• 3.3. 검색 결과 36
• 3.4. EUV 리소그래피 기술 40
• 3.4.1. 연도별 특허출원 동향 40
• 3.4.2. 출원인별 특허출원 동향 42
• 3.4.3. 기술별 특허출원 동향 44
• 3.4.4. Pellicle 기술동향 51
• 3.4.5. Mask 기술동향 52
• 3.4.6. Photoresist 기술동향 53
• 3.4.7. Optical system 기술동향 53
• 3.5. 패키징 기술 55
• 3.5.1. 연도별 특허출원 동향 55
• 3.5.2. 출원인별 특허출원 동향 57
• 3.5.3. 기술별 특허출원 동향 59
• 3.5.4. Fan-out 기술동향 68
• 3.5.5. POP 기술동향 69
• 3.5.6. SIP 기술동향 70
• 3.5.6. TSV 기술동향 71
• 4. 결론 72
• REFERENCE 74
• ABSTRACT 76