HfO_(2)는 높은 유전상수와 Si기판 위에서 안정하게 생성되는 특성을 가지며, Al_(2)O_(3)는 결정화 온도가 높고, 산소확산계수가 낮으며, 높은 밴드갭의 특성을 가진다. 이러한 상호보완적인 HfO_(...

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HfO_(2)는 높은 유전상수와 Si기판 위에서 안정하게 생성되는 특성을 가지며, Al_(2)O_(3)는 결정화 온도가 높고, 산소확산계수가 낮으며, 높은 밴드갭의 특성을 가진다. 이러한 상호보완적인 HfO_(...
HfO_(2)는 높은 유전상수와 Si기판 위에서 안정하게 생성되는 특성을 가지며, Al_(2)O_(3)는 결정화 온도가 높고, 산소확산계수가 낮으며, 높은 밴드갭의 특성을 가진다. 이러한 상호보완적인 HfO_(2)와 Al_(2)O_(3)의 특성을 이용하여 이를 소자의 게이트 유전막으로 적용하기 위해, 반응성 스퍼터링 방법으로 Al_(2)O_(3)/HfO_(2) 층형구조와 Al_(2)O_(3)-HfO_(2) 혼합구조의 박막을 증착하고, 이후 열처리 공정에 따른 물리적, 전기적 특성을 관찰하였다.
Al_(2)O_(3)/HfO_(2) 층형구조 박막에서 열처리 온도에 따른 두 층의 구조변화는 거의 미미한 것으로 관찰되었으며, 증착 직후 상태에서는 비정질이 유지되다가 900℃의 온도로 열처리시 하부 HfO_(2)층의 부분결정화를 확인하였다. HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 혼합구조 박막에서는 전체 HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 박막내 Al_(2)O_(3)의 조성은 타겟파워로 조절하였으며, HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 박막 내 Al_(2)O_(3)의 농도가 증가함에 따라 결정화 온도가 점차로 증가하는 것을 확인하였다. 그러므로, HfO_(2) 박막 내 Al_(2)O_(3)가 분포하게 되면 Al_(2)O_(3)의 농도증가에 따른 HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 박막의 향상된 결정화 온도를 관찰할 수 있다.
Al_(2)O_(3)/HfO_(2) 이중박막구조의 열처리에 따른 미세구조변화를 관찰한 결과, 열처리에 의한 Al_(2)O_(3)층과 HfO_(2)층의 계면을 통한 두 물질의 상호확산을 확인하였으나, 전체적인 이중 Al_(2)O_(3)/HfO_(2) 박막구조는 그대로 유지되었다. 그리고, 본 실험의 방법으로 증착한 Al_(2)O_(3) 박막은 산소확산장벽의 역할을 거의 하지 못하는 것으로 판단된다. HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 혼합박막구조에서 전체 박막내의 HfO_(2)와 Al_(2)O_(3)는 어떠한 새로운 화합물을 형성하지 않고, 각각의 물질이 따로 mixture의 형태로 존재함을 확인하였다. 그리고, HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 박막 내에 포함되어 있는 Al_(2)O_(3)가 산소확산 장벽 향상의 역할을 거의 하지 못하는 것으로 관찰되었다.
HfO_(2)-Al_(2)O_(3) 혼합박막구조의 캐패시턴스-전압과 전류-전압을 측정한 결과, 약 ∼18의 k값을 산출하였으며, 열처리 온도가 상승함에 따라 중간계면층의 두께 증가에 기인하는 향상된 누설전류 값을 관찰하였다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
Recently, high-k materials are under consideration as replacements for SiO_(2). Among some metal oxides, HfO_(2) is an attractive candidate due to their high dielectric constant and thermal stablity in contact with silicon. And Al_(2)O_(3) is an anoth...
Recently, high-k materials are under consideration as replacements for SiO_(2). Among some metal oxides, HfO_(2) is an attractive candidate due to their high dielectric constant and thermal stablity in contact with silicon. And Al_(2)O_(3) is an another attractive candidate because Al_(2)O_(3) can remain amorphous at temperature higher than 900℃. In this study, we investigated the thermal stability of the HfO_(2) based films with Al_(2)O_(3).
HfO_(2)/Al_(2)O_(3) laminate and HfO_(2)-Al_(2)O_(3) thin films were grown on p-type Si(100) by DC magnetron sputtering, and composition of the HfO_(2)-Al_(2)O_(3) thin films was controlled by target power.
After the annealing, HfO_(2)/Al_(2)O_(3) laminate structure was maintained, and Al_(2)O_(3) layer was not useful for blocking oxygen diffusion due to interfacial layer growth. Crystallization temperature of the HfO_(2)-Al_(2)O_(3) thin film which has 16% Al_(2)O_(3) was delayed up to 900℃, and as concentration of the Al_(2)O_(3) in Al_(2)O_(3)-HfO_(2) thin films increases, thermal stability improved. As an annealing temperature increases, HR-TEM analyses of the all the Al_(2)O_(3)-HfO_(2) films show the increased interfacial layer thickness. Therefore, our results show the addition of Al_(2)O_(3) is not useful for blocking oxygen diffusion through the HfO_(2)-Al_(2)O_(3) thin film.
From the C-V and I-V measurements, calculated dielectric constant of the HfO_(2)-Al_(2)O_(3) thin films was ∼18, and as an annealing temperature increases, the leakage current of the films was improved.
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