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급속 열처리 방법에 의한 Sn 솔더 범프의 리플로와 금속간 화합물 형성
양주헌, 조해영,김영호,Yang, Ju-Heon,Cho, Hae-Young,Kim, Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.1-7
급속 열처리 방법에 의한 Sn 솔더 범프의 리플로와 금속간 화합물 형성
양주헌, 조해영,김영호,Yang, Ju-Heon,Cho, Hae-Young,Kim, Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.1-7
전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항
김성규, 오태성,Kim, S.K.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.9-15
전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항
김성규, 오태성,Kim, S.K.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.9-15
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
임기태, 김병준,이기욱,이민재,주영창,박영배,Lim, Gi-Tae,Kim, Byoung-Joon,Lee, Ki-Wook,Lee, Min-Jae,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.17-24
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
임기태, 김병준,이기욱,이민재,주영창,박영배,Lim, Gi-Tae,Kim, Byoung-Joon,Lee, Ki-Wook,Lee, Min-Jae,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.17-24
Lee, Tae-Ho, Lee, B.H.,Kang, C.Y.,Choi, R.,Lee, Jack-C. The Korean Microelectronics and Packaging Society 2008 p.25-29
Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정
김성규, 오태성,문종태,Kim, S.K.,Oh, T.S.,Moon, J.T. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.31-39
Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정
김성규, 오태성,문종태,Kim, S.K.,Oh, T.S.,Moon, J.T. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.31-39
Bi-Te 및 Bi-Sb-Te 나노와이어로 구성된 열전소자의 형성공정
김민영, 임수겸,오태성,Kim, Min-Young,Lim, Su-Kyum,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.41-49