LIFT(Laser-Induced-Forward-Transfer) 공정은 선택적으로 마이크로 크기의 물질을 이동시키는데 사용할 수 있는 레이저 공정이다. 본 연구에서 이 공정은 전자부품의 마이크로 시스템 패키징을 위한 ...
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2012
Korean
KCI등재,SCOPUS,ESCI
학술저널
37-42(6쪽)
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LIFT(Laser-Induced-Forward-Transfer) 공정은 선택적으로 마이크로 크기의 물질을 이동시키는데 사용할 수 있는 레이저 공정이다. 본 연구에서 이 공정은 전자부품의 마이크로 시스템 패키징을 위한 ...
LIFT(Laser-Induced-Forward-Transfer) 공정은 선택적으로 마이크로 크기의 물질을 이동시키는데 사용할 수 있는 레이저 공정이다. 본 연구에서 이 공정은 전자부품의 마이크로 시스템 패키징을 위한 솔더볼의 적층을 위해 적용되었다. 레이저 펄스에 의해 국부적으로 녹은 솔더 페이스트는 단단한 기저부분에 이동 적층되었다. 솔더 크림층을 지닌 박판유리플레이트가 도우너 필름으로 사용되었고 1070nm 파장의 IR 레이저 펄스를 조사하여 리셉터에 마이크로 솔더를 이동적층하였다. 물질 및 에너지 평형 방정식 등이 솔더 페이스 드롭의 모양과 온도 분포를 분석하기 위해 적용되었다. 실제 실험에서 얻어진 이동적층된 솔더 범프는 30~40 ㎛의 직경과 50 ㎛의 두께를 가진 것으로 측정되었다. 본 공정의 한계 및 적용에 대해서도 논의한다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
LIFT (laser-induced forward transfer) is an advanced laser processing method used for selectively transferring micron-sized objects. In our study, this process was applied in order to deposit solder balls in microsystem packaging processes for electro...
LIFT (laser-induced forward transfer) is an advanced laser processing method used for selectively transferring micron-sized objects. In our study, this process was applied in order to deposit solder balls in microsystem packaging processes for electronics. Locally melted solder paste could be transferred to a rigid substrate using laser pulses. A thin glass plate with a solder cream layer was used as a donor film, and an IR laser pulse (wavelength = 1070 nm) was used to transfer a micron-sized solder ball to the receptor. Mass balance and energy balance were applied to analyze the shape and temperature profiles of the solder paste drops. The transferred solder bumps had measured diameters of 30?40 ㎛ and thicknesses of 50 ㎛ in our experiment. The limits and applications of this method are also presented.
목차 (Table of Contents)
참고문헌 (Reference)
1 David A. W., "The Effect of Melting-Induced Volumetric Expansion on Initiation of Laser-Induced Forward Transfer" 253 : 4759-4763, 2007
2 김경수, "Solder Paste로 접합된 비아볼의 Ball-off에 관한 연구" 한국전기전자재료학회 17 (17): 575-579, 2004
3 Lee, S. Y., "Self- Arrangement of Solder Balls by Using Droplet Microgripper and Solder Bump Creation Using the Same" 1299-1300, 2010
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10 Wang, C., "Laser-Assisted Bumping for Flip Chip Assembly" 24 (24): 109-114, 2001
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학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2023 | 평가예정 | 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2001-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
1998-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
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2016 | 0.27 | 0.27 | 0.25 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.24 | 0.23 | 0.506 | 0.06 |