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    ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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    도금된 Cop/구리 와이어의 GMI 효과 = GMI Effect in Electro-plated CoP/Copper Wire

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    We fabricated the electroplated 20 ㎛-thick CoP on 150 ㎛-diameter copper wires by varying the concentration of H3PO3 by 0~50 g/l for the application of giant magneto-impedance (GMI) sensors of the micro-devices. We investigated the M-H loops and impedance at 250 Oe with 4.5 and 10.7 MHz of the CoP/Cu wires. We reveal that a maximum GMI ratio larger than 200% is achieved by the electroplating condition with H3PO3 30 g/l. Our result implies that our proposed electroplated CoP/Cu may show a superior GMI ratio over the conventional rapidly solidified ribbons and films.
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    We fabricated the electroplated 20 ㎛-thick CoP on 150 ㎛-diameter copper wires by varying the concentration of H3PO3 by 0~50 g/l for the application of giant magneto-impedance (GMI) sensors of the micro-devices. We investigated the M-H loops and im...

    We fabricated the electroplated 20 ㎛-thick CoP on 150 ㎛-diameter copper wires by varying the concentration of H3PO3 by 0~50 g/l for the application of giant magneto-impedance (GMI) sensors of the micro-devices. We investigated the M-H loops and impedance at 250 Oe with 4.5 and 10.7 MHz of the CoP/Cu wires. We reveal that a maximum GMI ratio larger than 200% is achieved by the electroplating condition with H3PO3 30 g/l. Our result implies that our proposed electroplated CoP/Cu may show a superior GMI ratio over the conventional rapidly solidified ribbons and films.

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