電子部品.材料 産業의 現況과 展望 = (The)status and prospects of electronic components & materials industry

목차 (Table of Contents)

• 목차
• Ⅰ. 序論 = 1
• 1. 定義 및 分類 = 1
• 2. 硏究目的 및 範圍 = 1
• Ⅱ. 材料別 산업동향 = 4
• 1. 磁性材料 = 4
• (1) 槪要 = 4
• (2) 永久磁石 = 5
• (3) 軟質 磁性材料 = 10
• (4) 자기 버블 메모리 = 13
• 2. 光材料 = 15
• (1) 光學材料 = 15
• (2) 感光材料 = 25
• (3) 螢光體 = 29
• (4) 光産業 시장전망 = 31
• 3. 半導體 材料 = 32
• (1) 槪要 = 32
• (2) 機能材料 = 32
• (3) 構造材料 = 33
• (4) 工程材料 = 35
• (5) 業體 개발동향 = 37
• (6) 市場展望 = 39
• 4. 壓電 및 集電材料 = 43
• (1) 槪要 = 43
• (2) 세라믹스계 壓電材料 = 43
• (3) 고분자계 壓電材料 = 46
• (4) 集電 필름 = 47
• (5) 業體 개발동향 = 48
• (6) 市場展望 = 50
• 5. 超電導 材料 = 54
• (1) 槪要 = 54
• (2) 超電導體의 종류 = 55
• (3) 超電導體의 응용 = 57
• (4) 超電導體의 개발동향 = 58
• (5) 市場展望 = 60
• 6. 金屬材料 = 63
• (1) 槪要 = 63
• (2) 抵抗材料 = 63
• (3) 接點材料 = 66
• (4) PCB用 材料 = 67
• (5) 국내 業體現況 = 68
• (6) 市場展望 = 68
• Ⅲ. 部品別 산업동향 = 70
• 1. 磁氣 테이프 = 70
• (1) 槪要 = 70
• (2) 用途 = 70
• (3) 種類 = 70
• (4) 外國業體 현황 = 72
• (5) 市場展望 = 74
• 2. 磁氣헤드 = 76
• (1) 槪要 = 76
• (2) 材料에 따른 磁氣 헤드의 종류 = 76
• (3) 用途에 따른 磁氣 헤드의 종류 = 78
• (4) 國內外 業體現況 = 81
• (5) 市場展望 = 82
• 3. 光磁氣 디스크 = 86
• (1) 槪要 = 86
• (2) 種類 = 86
• (3) 國內外 業體現況 = 88
• (4) 市場展望 = 90
• 4. IC 메모리 카드(스마트 카드) = 93
• (1) 槪要(카드 역사) = 93
• (2) IC 메모리 카드 = 94
• (3) IC 메모리 카드의 應用 = 96
• (4) 國內外 業體動向 및 장래성 = 98
• (5) 市場展望 = 100
• (6) IC 카드에 대한 設問調査 = 105
• 5. 칩 콘덴서 = 107
• (1) 槪要 = 107
• (2) 칩 콘덴서의 種類 및 技術動向 = 108
• (3) 콘덴서의 SMD化率 = 111
• (4) 國內外 業體現況 = 112
• (5) 市場展望 = 113
• 6. 스위치 = 117
• (1) 키보드 스위치 = 117
• (2) 超小型 스위치(토클 스위치) = 119
• (3) 近接 스위치 = 121
• (4) 딥 스위치 = 123
• (5) 스위치 전체의 技術動向 및 市場展望 = 125
• 7. 칩 抵抗器 = 126
• (1) 槪要 = 126
• (2) 角型 칩 고정저항기 = 127
• (3) 圓筒型 칩 고정저항기 = 128
• (4) 칩 네트워크 저항기 = 129
• (5) 칩 반고정 可變抵抗器 = 131
• (6) 市場展望 = 131
• 8. 電池 = 133
• (1) 槪要 = 133
• (2) 1次 電池 = 133
• (3) 2次 電池 = 136
• (4) 燃料電池 = 140
• (5) 太陽電池 = 141
• (6) 國內外 業體動向 = 141
• (7) 각종 電池의 用途 베스트 10(日本 基準) = 143
• (8) 市場展望 = 144
• 9. 디스플레이 素子(LCD, LED) = 147
• (1) 液晶 디스플레이(LCD) = 147
• (2) 發光 다이오드(LED) = 162
• 10. 스위칭 電源(SMPS) = 168
• (1) 槪要 = 168
• (2) 應用分野 = 168
• (3) 技術開發 동향 = 169
• (4) 生産形態 = 171
• (5) 國內技術 = 172
• (6) 國內外 業體現況 = 173
• (7) 市場展望 = 174
• 11. 多層 印刷回路 기판(Multilayer PCB) = 176
• (1) 槪要 = 176
• (2) 技術動向 = 177
• (3) 국내외 業體 開發動向 = 181
• (4) 국내 技術水準 = 185
• (5) 市場展望 = 186
• Ⅳ. 아시아 各國의 電子部品 생산현황 = 189
• 1. 臺灣의 電子部品 생산동향 = 190
• 2. 말레이시아의 電子部品 생산동향 = 191
• 3. 싱가포르의 電子部品 생산동향 = 192
• 4. 泰國의 電子部品 생산동향 = 193
• 5. 필리핀의 電子部品 생산동향 = 193
• Ⅴ. 국내 電子部品·材料 産業의 問題點과 活性化 방안 = 195
• 1. 槪要 = 195
• 2. 국내의 電子部品 생산현황 = 195
• 3. 電子部品·材料産業의 海外技術 도입현황 = 197
• 4. 국내 特許公告 현황 = 200
• 5. 국내 硏究費 支援現況 = 201
• 6. 국내 電子部品·材料産業의 活性化 방안 = 203
• [附錄]
• 1. 電子材料의 技術導入 現況 = 208
• 2. 電子部品의 技術導入 現況 = 210