초정밀/초고속/대면적 레이저 가공을 위한 스캐너-스테이지 연동 기술

국문 초록 (Abstract)

레이저 스캐너와 스테이지를 동기화 하는 연동 기술을 개발하였다. 태양전지, 디스플레이 분야, 전자부품, 자동차 부품 등의 많은 영역에서 초정밀 레이저 가공물의 면적이 넓어지고 있다. 레이저 스캐너는 초고속 가공이 가능하지만, 사용면적에 제한이 있다. 비록 스캐너 가공영역이 확대되고 있지만 여전히 스캐너 가공부위의 가장자리에서 가공의 왜곡이 발생할 수 있다. 본 연구에서 개발한 연동기술은 기존의 Step & Repeat 방식과 다르게 연속적인 스테이지 이송을 함으로써 고속가공 및 가공품질의 향상이 가능하다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

We develop the on-the-fly technique to synchronize a laser scanner and a stage. Demands for high precision laser processing with wide area has been increasing for a number of applications such as in solar cell battery, display parts, electronic component, automobile industry, and so on. The ultra high speed laser scanner system is limited by its scanning size, for example 50×50㎜. Even though recently the laser scanner system was developed which can scan a wide area, the distortion of scanning quality may be serious as a scan area increasing. The developed method differentiates with an existing Step & Scanning method in that it can guarantee continuous stage movement, which may improve the processing speed and laser fabrication quality.