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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      태양광 리본용 Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>Ag<sub>x</sub> (wt%) 저융점 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향 = Effects of Ag on the Characteristics of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>Ag<sub>x</sub> (wt%) Low-Melting Solders for Photovoltaic Ribbon

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      https://www.riss.kr/link?id=A108878181

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      We have studied the effects of Ag on the characteristics of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>Ag<sub>x</sub> (wt%) low-melting solders for photovoltaic ribbons. The Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub> (wt%) solder coexisted in the InSn<sub>4</sub> and In<sub>3</sub>Sn alloys. Ag atoms added in the solder formed an AgIn<sub>2</sub> alloy by reacting with some part of In atoms, while they did not react with Sn atoms. The addition of Ag atoms in the Sn<sub>48</sub>In52Agx (wt%) solders showed useful results; an increase in peel strength and a decrease in melting temperature. The peel strength of the ribbon plated with the Sn<sup>48</sup>In<sup>52</sup> (wt%) solder was 53.6 N/mm<sup>2</sup>, and that of the Sn<sup>48</sup>In<sup>52</sup>Ag1 (wt%) solder largely increased to 125.1 N/mm<sup>2</sup>. In the meanwhile, the melting temperature of the Sn<sub>48</sub>In<sup>52</sup> (wt%) solder was 119.2℃, and that of the Sn48In52Ag1 (wt%) solder decreased to 114.0℃.
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      We have studied the effects of Ag on the characteristics of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>Ag<sub>x</sub> (wt%) low-melting solders for photovoltaic ribbons. The Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>...

      We have studied the effects of Ag on the characteristics of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub>Ag<sub>x</sub> (wt%) low-melting solders for photovoltaic ribbons. The Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub> (wt%) solder coexisted in the InSn<sub>4</sub> and In<sub>3</sub>Sn alloys. Ag atoms added in the solder formed an AgIn<sub>2</sub> alloy by reacting with some part of In atoms, while they did not react with Sn atoms. The addition of Ag atoms in the Sn<sub>48</sub>In52Agx (wt%) solders showed useful results; an increase in peel strength and a decrease in melting temperature. The peel strength of the ribbon plated with the Sn<sup>48</sup>In<sup>52</sup> (wt%) solder was 53.6 N/mm<sup>2</sup>, and that of the Sn<sup>48</sup>In<sup>52</sup>Ag1 (wt%) solder largely increased to 125.1 N/mm<sup>2</sup>. In the meanwhile, the melting temperature of the Sn<sub>48</sub>In<sup>52</sup> (wt%) solder was 119.2℃, and that of the Sn48In52Ag1 (wt%) solder decreased to 114.0℃.

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