본 실험에서는 Ag 층을 이용한 무 플럭스 접합 공정을 개발하였으며 Ag의 유무에 따른 효과를 관찰하기 위해 In ($10{\mu}m$)과 Sn ($10{\mu}m$)솔더 및 Ag (100 nm)/In과 Ag/Sn 솔더를 thermal evaporation 방법으...
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이승현 ; 김영호 ; Lee Seung-Hyun ; Kim Young-Ho
2004
Korean
KCI등재
학술저널
23-28(6쪽)
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본 실험에서는 Ag 층을 이용한 무 플럭스 접합 공정을 개발하였으며 Ag의 유무에 따른 효과를 관찰하기 위해 In ($10{\mu}m$)과 Sn ($10{\mu}m$)솔더 및 Ag (100 nm)/In과 Ag/Sn 솔더를 thermal evaporation 방법으...
본 실험에서는 Ag 층을 이용한 무 플럭스 접합 공정을 개발하였으며 Ag의 유무에 따른 효과를 관찰하기 위해 In ($10{\mu}m$)과 Sn ($10{\mu}m$)솔더 및 Ag (100 nm)/In과 Ag/Sn 솔더를 thermal evaporation 방법으로 하부 금속층 위에 형성하였다. 접합부의 접촉저항과 전단 하중을 측정하기 위해 쿠폰시편을 제조하였으며 이리한 쿠폰시편은 $130^{\circ}C$에서 0.8, 1.6, 3.2 MPa의 접합압력을 가하여 30초간 접합을 실시하였다. 전단하중과 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 특성을 분석하였으며 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope), EDS (Energy Dispersive Spectrometry)과 X-ray mapping을 통해 접합부를 관찰하였다. 전단하중 측정 결과 0.8 MPa에서는 In-Sn 솔더의 접합이 이루어지지 않았으며 접합압력이 증가해도 Ag/In-Ag/Sn 시편의 전단하중 측정값이 In-Sn 시편에 비해 높게 나타났다. 접합부의 저항감은 $2-4\;m{\Omega}$을 나타내었으며 접합압력이 증가할수록 In-Sn 혼합층이 더 많이 관찰되었다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
We utilized Ag capping layer for fluxless bonding. To investigate the effect of Ag capping layer, two sets of sample were used. One set was bare In and Sn solders. The other set was In and Sn solders with Ag capping layer. In ($10{\mu}m$) and Sn ($10{...
We utilized Ag capping layer for fluxless bonding. To investigate the effect of Ag capping layer, two sets of sample were used. One set was bare In and Sn solders. The other set was In and Sn solders with Ag capping layer. In ($10{\mu}m$) and Sn ($10{\mu}m$) solders were deposited on Cu/Ti/Si substrate using thermal-evaporation, and Ag ($0.1{\mu}m$) capping layers were deposited on In and Sn solders. Solder joints were made by joining two In and Sn deposited specimens at $130^{\circ}C$ for 30 s under 0.8, 1.6, 3.2 MPa using thermal compression bonder. The contact resistance was measured using four-point probe method. The shear strength of the solder joints was measured by the shear test of cross-bar sample in the direction. The microstructure of the solder joints was characterized with SEM and EDS. In and Sn solders without Ag capping layers were only bonded at $130^{\circ}C$ under high bonding pressure. Also the shear strength of the In-Sn solder joints under was lower than that of the Ag/In-Ag/Sn solder joints. The resistance of the solder joints was $2-4\;m{\Omega}$ The solder joints consisted of In-rich phase and Sn-rich phase and the intermixed compounds were found at the interface. As bonding pressure increased, the intermixed compounds formed more.
참고문헌 (Reference)
1 "압연을 이용한 Sn-37Pb와 Sn-3.5Ag 솔더의 무플럭스 솔더링에 관한 연구" 39 (39): 823-, 2001
2 "Surface Coatings for Fluxless Soldering of Copper" 29 (29): 19-, 2002
3 "Study of Fluxless Soldering Using Formic Acid Vapor" 22 (22): 592-, 1999
4 "Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합" 40 (40): 700-, 2002
5 "Phase Identification and Growth Kinetics of the Intermetallic Compouns Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions" 31 (31): 640-, 2002
6 "Oxidation and Reduction Kinetic of Eutectic SnPb, InSn, and AuSn: A Knowledge Base for Fluxless Solder Bonding Applications" 21 (21): 134-, 1998
7 "Novel Application of Diffusion Soldering" 8 (8): 12-, 1996
8 "New Fluxless Bonding Process in Air Using Sn-Bi with Au Cap" 2003
9 "Introduction to the Thermodynamics of Materials" 1999
10 "Indium-copper Multilayer Composites for Fluxless Oxidation-free Bonding" 1996
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9 "Introduction to the Thermodynamics of Materials" 1999
10 "Indium-copper Multilayer Composites for Fluxless Oxidation-free Bonding" 1996
11 "Fluxless Soldering in Air and Nitrogen" 1993
12 "Fluxless Flip Chip Technique with Sn-rich Solder Bumps" 2003
13 "Ar+H2플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합" 40 (40): 562-, 2002
14 "A New Low Temperature Bonding Technique Using In and Sn Solder Bumps" 2003
저온동시소성 유전체 재료용 인산염계 유리-$BaO-Nd_{2}O_3-TiO_2$계 세라믹 복합체의 특성
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MOCVD를 이용한 $HfO_2/SiNx$ 게이트 절연막의 증착 및 물성
학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2022 | 평가예정 | 계속평가 신청대상 (계속평가) | |
2021-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (재인증) | |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2011-06-28 | 학술지명변경 | 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2009-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2001-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.48 | 0.48 | 0.43 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.39 | 0.35 | 0.299 | 0.35 |