공동주택의 초고속정보통신설비 설치공간 기술표준 = Standard for installation and space of high-speed communication facilities for apartment building

목차 (Table of Contents)

• 목차
• 제1장 개요(Introduction) = 1
• 1.1 제안 배경 및 목적(Background and Purpose) = 1
• 1.2 관련 참조 및 권고 표준(References) = 1
• 1.2.1 국제 표준(권고)(International standards(recommendations)) = 1
• 1.2.2 국내 표준(Domestic standards) = 1
• 1.3 제안의 구성(Contents of proposal) = 1
• 1.4 단위(Units) = 1
• 1.5 적용범위(Scope) = 1
• 1.6 용어정의(Definitions) = 2
• 제2장 초고속 정보통신선로의 인입(Entrance to high-speed communication line)
• 2.1 개요(Outline) = 4
• 2.2 가공 인입(Aerial entrances) = 4
• 2.3 지하 인입(Underground entrances) = 4
• 2.3.1 직매 인입(Buried entrances) = 4
• 2.3.2 관로 인입(Entrance pathway) = 4
• 2.4 지하관로와 공동구를 통한 인입(Entrances through ground pathway and common tunnel) = 5
• 제3장 집중구내통신신의 설치공간(Installation and space of centralized telecommunication room)
• 3.1 수용설비(Accommodated facilities) = 7
• 3.2 설치위치(Location) = 7
• 3.2.1 위치선정에 따른 고려사항(Considerations for location selection) = 7
• 3.2.2 작업의 용이성 및 경제성(Work easiness and economical efficiency) = 8
• 3.2.3 장비 반입의 용이성(Easiness for facility carry-in) = 9
• 3.3 설치공간(Installation and space) = 9
• 3.3.1 세대수별 권장 공간확보 면적(Recommendation area for installation by the number of household) = 9
• 3.3.2 기타 고려할 수 있는 공간(Space to be considered) = 9
• 3.3.3 천장높이(Ceiling height) = 10
• 3.3.4 출입문의 규격 및 점유 공간(Standard and occupation space of doorway) = 10
• 3.4 엑세스플로어 설치(Installation of access floors) = 10
• 3.4.1 엑세스플로어(Access floor) = 10
• 3.4.2 엑세스플로어 설계시 고려사항(Design Considerations for access floors) = 10
• 3.4.3 엑세스플로어 시공(Construction of access floor) = 11
• 3.5 접지 시설 공간(Grounding facilities space) = 11
• 3.5.1 접지의 필요성(Necessity of grounding) = 11
• 3.5.2 접지 저항(Earth resistance) = 11
• 3.5.3 접지 설계와 시공(Design and construction of grounding) = 12
• 3.5.4 철가MDF의 접지(Grounding of Bay MDF) = 12
• 3.5.5 장비 및 랙과 함의 접지(Grounding of equipments, racks, and boxes) = 12
• 3.5.6 접지반의 접지선(Grounding wire frame and grounding wire) = 12
• 제4장 동장비실의 설치공간(Installation and space of building equipment room)
• 4.1 필요성(Necessity) = 13
• 4.2 위치선정(Location) = 13
• 4.2.1 지하공간(Underground space) = 13
• 4.2.2 장치함의 설치(Installation of equipment box) = 13
• 4.2.3 옥탑 공간의 이용(Use of space for rooftop) = 14
• 4.2.4 EPS 공간(Space for EPS) = 14
• 4.3 동장비실의 공간확보(Space for building equipment room) = 14
• 제5장 단자함의 설치공간(Installation and space of distribution box)
• 5.1 중간단자함(Intermediate distribution box) = 17
• 5.1.1 동단자함(Building distribution box) = 17
• 5.1.2 층단자함(Floor distribution box) = 18
• 5.2 세대단자함(Customer device box) = 18
• 5.2.1 설치 위치(Location) = 19
• 5.2.2 구성 및 요건(Architecture and requirements) = 19
• 5.3 인출구(Telecommunications outlet) = 19
• 5.3.1 설치위치(Location) = 19
• 5.3.2 구성 및 요건(Architecture and requirements) = 19
• 제6장 배관의 설치공간(Installation and space of conduit)
• 6.1 배관(Conduit) = 20
• 6.1.1 배관시 고려사항(Considerations for conduit) = 20
• 6.1.2 배관의 설치(Installation of conduit) = 20
• 6.1.3 기본적인 배관의 용량산정(Calculation of capacity for basic conduit) = 20
• 6.1.4 배관과 UTP케이블과의 관계(Relation between conduit and UTP cable) = 21
• 6.1.5 배관의 규격 산정(Calculation of conduit capacity) = 21
• 6.1.6 조수별 배관 용량(Conduit capacity by cable bundle) = 22
• 6.1.7 배관의 곡률 반경(Radius of curvature for conduit) = 23
• 6.1.8 배관의 종단처리(Conduit terminations) = 23
• 부록(Appendix)
• A. 공간확보 면적산출 요소기준(Standard of factors for calculation of area of installation space)
• B. 집중구내통신설 장비배치 예시도(Illustration for equipment placement of centralized telecommunication room)
• C. 동장비실의 위치 및 배선구성 예시도(Illustration for location of building equipment room and wiring configuration)