1 "선형 질화막 공정의 최적화에 대한 연구" 14 (14): 779-, 2001.
2 "반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화" 15 (15): 939-, 2002.
3 "공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구" 11 (11): 1084-, 1998.
4 "공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구" 11 (11): 1084-, 1998.
5 "Metallization Theory and Practice for VLSI and ULSI" Butterworth Heinimann 100-, 1993.
6 "Handbook of Multilevel Metalli- zation for Integrated Circuits" (yes publi- cations) : 158-, 1993.
7 "Design of experimental optimization for ULSI CMP process application" 66 (66): 488-, 2003.
8 "Components of Within-wafer Non-uni- formity in a Dielectric CMP Process" 169-, 1997.
9 "Chemical Mechanical Planari- zation of Microelectronic Materials" Inc. 49-, 1997.
10 "CMP공정에 기인하는 소자특성의 열화를 방지하기 위한 PMD 구조에 대한 연구" 12 (12): 111-, 1999.
1 "선형 질화막 공정의 최적화에 대한 연구" 14 (14): 779-, 2001.
2 "반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화" 15 (15): 939-, 2002.
3 "공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구" 11 (11): 1084-, 1998.
4 "공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구" 11 (11): 1084-, 1998.
5 "Metallization Theory and Practice for VLSI and ULSI" Butterworth Heinimann 100-, 1993.
6 "Handbook of Multilevel Metalli- zation for Integrated Circuits" (yes publi- cations) : 158-, 1993.
7 "Design of experimental optimization for ULSI CMP process application" 66 (66): 488-, 2003.
8 "Components of Within-wafer Non-uni- formity in a Dielectric CMP Process" 169-, 1997.
9 "Chemical Mechanical Planari- zation of Microelectronic Materials" Inc. 49-, 1997.
10 "CMP공정에 기인하는 소자특성의 열화를 방지하기 위한 PMD 구조에 대한 연구" 12 (12): 111-, 1999.
11 "Application of selective epitaxial silicon and chemi-mechanical polishing to bipolar transistor" 41 (41): 2343-, 1994.