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    SOC 반도체

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    https://www.riss.kr/link?id=M9700839

    • 저자
    • 발행사항

      서울 : 산업자원부 : 한국산업기술재단, 2004

    • 발행연도

      2004

    • 작성언어

      한국어

    • 주제어
    • KDC

      508 판사항(4)

    • DDC

      621.38152 판사항(20)

    • ISBN

      8984321656 93560 : ₩50000

    • 자료형태

      단행본(다권본)

    • 발행국(도시)

      서울

    • 서명/저자사항

      SOC 반도체 / 산업자원부; 한국산업기술재단 [공]저.

    • 형태사항

      xv, 251 p. ; 삽도 ; 26 cm

    • 총서사항

      산업기술로드맵 = Technology Roadmap ; 7

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    목차 (Table of Contents)

    • 목차
    • 제1장 총론 = 1
    • 1. 기술 로드맵 작성 대상 = 3
    • 1.1. SoC 반도체의 정의 = 3
    • 1.2. SoC 반도체의 주요 분야 = 4
    • 목차
    • 제1장 총론 = 1
    • 1. 기술 로드맵 작성 대상 = 3
    • 1.1. SoC 반도체의 정의 = 3
    • 1.2. SoC 반도체의 주요 분야 = 4
    • 1.2.1. ASIC/ASSP = 4
    • 1.2.2. 응용성에 따른 분류 = 4
    • 1.3. SoC 반도체의 특성 = 6
    • 1.3.1. 경제적 특성 = 6
    • 1.3.2. 기술적 특성 = 9
    • 1.3.3. 기술적 과제 = 19
    • 2. 기술 로드맵 작성의 목표 및 방향 = 25
    • 2.1. SoC 반도체 설계기술 로드맵의 작성 목표 = 25
    • 2.2. SoC 반도체 설계기술 로드맵 소위원회 분과 선정근거 = 27
    • 3. 기술 로드맵 작성의 프로세스 = 28
    • 3.1. 위원회의 구성 및 활용 = 28
    • 3.2. 추진일정 및 방법 = 29
    • 제2장 SoC 반도체 마크로 로드맵 = 33
    • 1. 로드맵 대상 제품군 선정 = 35
    • 1.1. 산업별 분류 = 35
    • 1.2. 로드맵 대상 제품군 선정 = 36
    • 1.2.1. 시장성 평가 = 36
    • 1.2.2. 기술성 평가 = 37
    • 1.2.3. 로드맵 작성 대상 제품군 선정 = 38
    • 2. 마크로 로드맵 = 39
    • 2.1. SoC 반도체 분야의 시장과 기술의 방향성 = 39
    • 2.1.1. 시장 = 39
    • 2.1.2. 기술 = 40
    • 2.2. SoC 반도체 개발 시나리오 = 45
    • 2.3. SoC 반도체의 개발목표 및 사양 = 47
    • 2.4. SoC 반도체의 장애요인 = 49
    • 2.4.1. 기술적 문제들 = 49
    • 2.4.2. 시스템 레벨 설계 = 50
    • 2.4.3. 기능검증 = 51
    • 2.4.4. Chip 설계 = 52
    • 2.4.5. Test 용이화 설계 = 53
    • 2.4.6. IP 재이용 설계 = 54
    • 2.4.7. 실장 기술 = 54
    • 2.4.8. 기타요인 = 55
    • 2.5. SoC 반도체의 마크로 로드맵 = 56
    • 2.5.1. 미디어 SoC = 56
    • 2.5.2. 통신 SoC = 58
    • 2.5.3. 산업용 SoC = 60
    • 2.5.4. SoC Infra = 63
    • 3. 제품군 개요 = 64
    • 3.1. 미디어 SoC 분야 = 64
    • 3.2. 통신 SoC 분야 = 65
    • 3.3. 산업용 SoC 분야 = 67
    • 3.4. SoC Infra 분야 = 69
    • 제3장 미디어 SoC 소분과 = 71
    • 1. 서론 = 73
    • 1.1. 정의 및 개요 = 73
    • 1.2. 기술의 분류 및 기술트리 = 77
    • 2. 비전 = 78
    • 2.1. 미디어 SoC의 비전 = 78
    • 2.1.1. 미디어 SoC의 시장동향 = 78
    • 2.1.2. 미디어 SoC의 기술개발동향 = 80
    • 2.1.3. 미디어 SoC의 시장 방향성 = 82
    • 2.1.4. 미디어 SoC의 기술전망 = 82
    • 3. 미디어 SoC의 기술포트폴리오 = 88
    • 3.1. 시장성분석 = 88
    • 3.2. 기술성분석 = 90
    • 3.3. 평가 및 개발대상 제품의 선정 = 92
    • 3.3.1. 시장성 및 기술성 평가 = 92
    • 3.3.2. 시장기술 Matrix = 93
    • 3.3.3. 분석 대상 미디어 SoC 반도체 = 94
    • 4. 미디어 SoC 기술 로드맵 = 95
    • 4.1. 미디어 SoC 기술 로드맵 = 95
    • 4.1.1. DTV(Digital TV) SoC = 95
    • 4.1.2. STB(Set Top Box) SoC = 96
    • 4.1.3. PVR SoC = 97
    • 4.1.4. DMB SoC = 98
    • 4.1.5. DVD SoC = 99
    • 4.1.6. PDA SoC = 100
    • 4.1.7. Digital Still Camera SoC = 101
    • 4.1.8. Digital Camcorder SoC = 102
    • 4.1.9. Home Server SoC = 103
    • 4.1.10. Flat Panel Display SoC = 104
    • 4.2. 미디어 SoC 핵심기술 메트릭스 = 105
    • 5. 기술개발 추진 방향 = 108
    • 5.1. 기술수준의 측정 = 108
    • 5.2. 미디어 SoC 반도체 개발 추진 방향 = 109
    • 5.2.1. 기술개발 = 109
    • 5.2.2. 상용화 = 110
    • 5.2.3. 기술개발전략 = 111
    • 5.2.4. 기술개발목표 = 117
    • 제4장 통신 SoC 소분과 = 119
    • 1. 서론 = 121
    • 1.1. 정의 및 개요 = 121
    • 1.2. 기술의 분류 및 기술트리 = 127
    • 2. 비전 = 128
    • 2.1. 통신 SoC의 비전 = 128
    • 2.1.1. 통신 SoC의 시장동향 = 128
    • 2.1.2. 통신 SoC의 기술개발동향 = 130
    • 2.1.3. 통신 SoC의 시장 방향성 = 131
    • 2.1.4. 통신 SoC의 기술전망 = 132
    • 3. 통신 SoC의 기술포트폴리오 = 140
    • 3.1. 시장성분석 = 140
    • 3.2. 기술성분석 = 142
    • 3.3. 평가 및 개발대상 제품의 선정 = 144
    • 3.3.1. 시장성 및 기술성 평가 = 144
    • 3.3.2. 시장기술 Matrix = 145
    • 3.3.3. 로드맵 분석대상 통신 SoC 반도체 = 146
    • 4. 통신 SoC 기술 로드맵 = 147
    • 4.1. 통신 SoC 기술 로드맵 = 147
    • 4.1.1. 홈 PNA(Phoneline Networking Alliance) SoC = 147
    • 4.1.2. 주변회로(IEEE 1394, Bluetooth, USB, IrDA....) SoC = 148
    • 4.1.3. xDSL(Digital Subscribe Line) SoC = 149
    • 4.1.4. IPv6 SoC = 150
    • 4.1.5. Ethernet SoC = 151
    • 4.1.6. 4G Wireless Communication SoC = 152
    • 4.1.7. Smart Phone SoC = 153
    • 4.1.8. HPI/HMI SoC = 154
    • 4.1.9. WLAN SoC = 155
    • 4.1.10. Wireless PAN SoC = 156
    • 4.1.11. GPS SoC = 157
    • 4.1.12. ITS(Intelligent Transport Systems) 단말기 SoC = 158
    • 4.1.13. UWB(Ultra-Wideband) SoC = 159
    • 4.1.14. RFID SoC = 160
    • 4.1.15. Smart Card SoC = 161
    • 4.2. 통신 SoC 핵심기술 메트릭스 = 162
    • 5. 기술개발 추진 방향 = 164
    • 5.1. 기술수준의 측정 = 164
    • 5.2. 통신 SoC 반도체 개발 추진 방향 = 165
    • 5.2.1. 기술개발 = 165
    • 5.2.2. 상용화 = 166
    • 5.2.3. 기술개발전략 = 167
    • 5.2.4. 기술개발목표 = 175
    • 제5장 산업용 SoC 소분과 = 177
    • 1. 서론 = 179
    • 1.1. 정의 및 개요 = 179
    • 1.1.1. 자동차산업 SoC = 179
    • l.1.2. 바이오 산업 SoC = 182
    • 1.1.3. 로봇 산업 SoC = 185
    • 1.2. 기술의 분류 및 기술트리 = 188
    • 2. 비전 = 189
    • 2.1. 산업용 SoC의 비전 = 189
    • 2.1.1. 산업용 SoC의 시장동향 = 189
    • 2.1.2. 산업용 SoC의 기술개발동향 = 191
    • 2.1.3. 산업용 SoC의 시장 방향성 = 194
    • 2.1.4. 산업용 SoC의 기술전망 = 194
    • 3. 산업용 SoC의 기술포트폴리오 = 198
    • 3.1. 시장성분석 = 198
    • 3.2. 기술성분석 = 200
    • 3.3. 평가 및 개발대상 제품의 선정 = 202
    • 3.3.1. 시장성 및 기술성 평가 = 202
    • 3.3.2. 개발 대상 선정을 위한 시장기술 Matrix = 203
    • 3.3.3. 로드맵 분석대상 산업용 SoC 반도체 = 204
    • 4. 산업용 SoC 기술 로드맵 = 205
    • 4.1. 산업용 SoC 기술 로드맵 = 205
    • 4.1.1. Smart Sensor SoC = 205
    • 4.1.2. Smart Actuator SoC = 206
    • 4.1.3. Network Module SoC = 207
    • 4.1.4. Electric Power Management SoC = 208
    • 4.1.5. Electronic Control Unit SoC = 209
    • 4.1.6. Infotainment = 210
    • 4.1.7. 로봇센서 SoC = 211
    • 4.1.8. 로봇제어 SoC = 212
    • 4.1.9. 진단/분석 SoC = 213
    • 4.1.10. 유전자 Chip SoC = 214
    • 4.2. 산업용 SoC 핵심기술 메트릭스 = 215
    • 5. 기술개발 추진 방향 = 217
    • 5.1. 기술수준의 측정 = 217
    • 5.2. 산업용 SoC 반도체 개발 추진 방향 = 218
    • 5.2.1. 기술개발 = 218
    • 5.2.2. 상용화 = 219
    • 5.2.3. 기술개발전략 = 220
    • 5.2.4. 기술개발목표 = 225
    • 제6장 SoC Infra 소분과 = 227
    • 1. 서론 = 229
    • 1.1. 정의 및 개요 = 229
    • 1.2. 기술의 분류 및 기술트리 = 233
    • 2. 비전 = 234
    • 2.1. SoC Infra의 비전 = 234
    • 2.1.1. SoC Infra의 시장동향 = 234
    • 2.1.2. SoC Infra의 기술개발동향 = 235
    • 2.1.3. SoC Infra의 시장 방향성 = 239
    • 2.1.4. SoC Infra의 기술전망 = 239
    • 3. SoC Infra의 기술포트폴리오 = 242
    • 3.1. 시장성분석 = 242
    • 3.2. 기술성분석 = 244
    • 3.3. 평가 및 개발대상 제품의 선정 = 246
    • 3.3.1. 시장성 및 기술성 평가 = 246
    • 3.3.2. 개발 대상 선정을 위한 시장기술 Matrix = 247
    • 3.3.3. 개발 대상 SoC Infra = 248
    • 4. 기술개발 추진 방향 = 249
    • 4.1. 기술수준의 측정 = 249
    • 4.2. SoC Infra 반도체 개발 추진 방향 = 250
    • 4.2.1. 기술개발 = 250
    • 4.2.2. 상용화 = 251
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