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Improvement in Copper-Resin Bond Strength after High-Temperature Testing Using C—H—Si Thin Film
Yamada, Yuka JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.754-758
Kanai, Hiroki JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.759-765
Homma, Soichi JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.766-775
Awaji, Kouta JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.776-782
Low-Temperature Bonding of Copper by Copper Electrodeposition
Fukumoto, Shinji JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.783-788
Inagaki, Wataru JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.789-793
Kuzuya, Toshihiro JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.794-799
Formation of Cu—Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin
Kobayashi, Tatsuya JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.800-804
Moriuchi, Masaki JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.805-812
Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications
Koyama, Shinji JAPAN INSTITUTE OF METALS 2022 p.813-820
SJR(SCImago Journal Rank)는 스페인 Consejo Superior de Investigaciones Cintificas의 Felix de Moya 교수에 의해 개발된 것으로, '모든 인용은 동등하지 않다'는 전제를 기반으로 둔 학술지의 영향력 지수입니다.
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