유리-Ag계 후막도체의 미세구조와 전기특성과의 관계

국문 초록 (Abstract)

후막기술은 경제적이고 신뢰성이 높기 때문에 전자제품의 능동 및 수동 부품에 광범위하게 응용되고 있다. 그 중 Ag 후막도체는 낮은 비저항, 우수한 접착성 등의 장점을 가지고 있을 뿐 아니라 가격이 저렴하여 전극재료로서 많은 연구가 이루어져 왔다. 그러나 Ag 후막의 전극에의 응용을 위해서는 glass frit의 조성과 물성 그리고 소결 조건이 전극의 특성에 미치는 영향에 대한 연구가 절실히 요구되는데 이에 대한 연구는 미흡한 실정이다
본 실험에서는 glass frit의 물성 표준화를 위해 이에 사용되는 재료의 조성 및 물성을 조사하였다. 조성이 다른 glass frit을 이용하여 제조한 Ag conductor paste를 screen printing 한 후 온도와 시간을 변화시켜가면서 소결을 하여 시편을 준비하였다. 제조된 Ag conductors의 미세구조를 관찰하고 면저항을 측정하여 후막공정 조건이 후막의 전기적 특성에 미치는 영향을 조사하였으며, 전기적 특성과 미세구조와의 연관성에 관해 고찰하였다.
유리중에 PbO의 함량이 많을 수록 퍼짐개시 후의 퍼짐특성에 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. 또한 소결온도가 증가함에 따라 치밀화가 빨라지고 grain이 성장하여 면저항이 감소하였다. 뿐만 아니라 glass frit의 점도가 낮을수록 그리고 퍼짐성이 좋을수록 Ag 후막도체의 면저항이 작아짐을 알 수 있었다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Trick Film Technology has been applied to manufacturing the active and passive devices since it has high reliability, high density and low cost. Among the thick film conductor materials, Ag is widely used because their low resistivity, high adhesion strength and low cost. In this experiment, the relationship between microstructure and electrical properties was studied. Two different types of Ag powder does. The relationship between Rs and the composition in glass frit was also examined. The higher viscosity glass frit has, the larger Rs thick film shows.

목차 (Table of Contents)

• 요약문
• Summary
• 1. 서론
• 2. Glass frit의 조성 및 물성의 표준화
• 3. Ag 후막도체의 특성
• 4. 결론
• 참고문헌