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A micro-impression creep machine was designed and developed, adopting a small punch in diameter of 150 ㎛, displacement gage with an accuracy of sub-㎛ scale, and load-cell with an accuracy of mN scale in order to investigate creep behavior of small...
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발행연도
2008
-
작성언어
Korean
- 주제어
-
등재정보
KCI등재
-
자료형태
학술저널
- 발행기관 URL
-
수록면
27-33(7쪽)
-
비고
학회 요청에 의해 무료로 제공
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다국어 초록 (Multilingual Abstract)
A micro-impression creep machine was designed and developed, adopting a small punch in diameter of 150 ㎛, displacement gage with an accuracy of sub-㎛ scale, and load-cell with an accuracy of mN scale in order to investigate creep behavior of small solder ball in diameter of less than 1 ㎜. Creep behavior of lead-free solder ball(Sn-3.0Ag-0.5Cu) in diameter of 760 ㎛ was investigated in the stress range of 8~60 ㎫ and at 303 K ~ 393 K. The applied load became decreased slightly and continuously in the creep rate of 10?⁴/s range during the current experiments. Also, the machine frame was so sensitive to the environmental temperature that ㎚ scaled displacement recording was unstable according to the change in environmental temperature.
A micro-impression creep machine was designed and developed, adopting a small punch in diameter of 150 ㎛, displacement gage with an accuracy of sub-㎛ scale, and load-cell with an accuracy of mN scale in order to investigate creep behavior of small solder ball in diameter of less than 1 ㎜. Creep behavior of lead-free solder ball(Sn-3.0Ag-0.5Cu) in diameter of 760 ㎛ was investigated in the stress range of 8~60 ㎫ and at 303 K ~ 393 K. The applied load became decreased slightly and continuously in the creep rate of 10?⁴/s range during the current experiments. Also, the machine frame was so sensitive to the environmental temperature that ㎚ scaled displacement recording was unstable according to the change in environmental temperature.
목차 (Table of Contents)
- Abstract
- 1. 서론
- 2. 시스템 설계 및 제작
- 3. 개발된 마이크로 압입 크리프 시험기 평가
- 4. 결론
- Abstract
- 1. 서론
- 2. 시스템 설계 및 제작
- 3. 개발된 마이크로 압입 크리프 시험기 평가
- 4. 결론
- 후기
- 참고 문헌
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