평판 디스플레이용 유리 절단 거동에 관한 연구 = (A)study on the cutting mechanism of the glasses for flat panel display

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

A Study on the Cutting Mechanism
of the Glasses for Flat Panel Display

Jea-Mok Jeon

Department of Mechanical Engineering,
Graduate School
Kum-oh National Institute of Technology


Abstract

Modern IT industry ignites lots of researches in high technology oriented displays such as CRT, LCD, PDP, ELD, VPD and LED. The trend, therefore, requires researches on the techniques of cutting the flat panels from various manufacturing processes effectively.
In this study the method of diamond wheel scribing was selected for cutting the panels, and the vibrations were applied on the cutting tool head. The quality of the cut surfaces was inspected with the variations of cutting conditions such as additional scribing pressure, frequency, applied electric charge and the application methods of vibrations.
Fracture behavior of the cut surface was studied with the vibration applications. The effect of the vibrations on the crack propagation was investigated by applying the cutting mechanism without the breaking process, and also the factors for the best cutting condition were analyzed. The result shows that the increase in wheel force causes the same trend in depth of scribe and the vertical crack length, and that the force bigger than 2.5kgf secures the full-cutting in almost all circumstances.

목차 (Table of Contents)

• 제1장 서 론 1
• 1.1 연구의 배경 1
• 1.2 연구의 목적 2
• 1.3 논문의 구성 3
• 제2장 이론적 배경 5
• 2.1 유리 개요 5
• 2.2 FPD(Flat Panel Display) 유리 13
• 2.2.1 디스플레이의 종류 14
• 2.2.2 Display기술 17
• 2.2.3 PDP기판유리 20
• 2.2.4 LCD기판유리 25
• 2.3 유리의 파괴 34
• 2.3.1 유리의 기계가공법 35
• 2.3.2 유리절단 원리 40
• 2.4 진 동 41
• 제3장 진동에 의한 평판 유리의 절단거동 51
• 3.1 서 론 51
• 3.2 실험장치 구성과 실험 방법 52
• 3.2.1 Scriber 장치의 설계 및 제작 52
• 3.2.2 액츄에이터 기본 특성실험 55
• 3.3 실험 방법 및 조건 57
• 3.4 실험 결과 및 고찰 60
• 3.4.1 유리 가공에서 진동 인가의 영향 61
• 3.4.2 주파수 진동변화에 따른 파면 64
• 3.4.3 압전 세라믹스 인가 전압 변화에 따른 파면 71
• 3.4.4 공구 부가 압력에 따른 절단 거동 79
• 3.5 결 론 89
• 제4장 진동 인가 방법에 따른 절단면 파괴거동 90
• 4.1 서 론 90
• 4.2 평판유리 절단 메카니즘 91
• 4.2.1 평판유리 절단 원리 91
• 4.2.2 진동 인가에 의한 영향 92
• 4.3 실험장치 및 조건 93
• 4.3.1 실험장치의 구성과 실험방법 93
• 4.4. 실험결과 및 고찰 95
• 4.4.1 진동 인가에 따른 절단면 관찰 95
• 4.4.2 진동을 인가하지 않은 절단면 96
• 4.4.3 Wheel에 진동을 인가한 절단면 97
• 4.4.4 Glass에 진동을 인가한 절단면 98
• 4.5 결 론 100
• 제5장 평판유리의 완전절단 메커니즘 분석 101
• 5.1 서 론 102
• 5.2 실험 장치구성 102
• 5.3 실험방법 105
• 5.3.1 무진동 Wheel 스크라이빙 후 가압 idle에 의한
• 전 면판(상부) 절단 실험 105
• 5.3.2 압전 세라믹의 진동에 따른 균열 진전효과 확인 실험 107
• 5.4 실험결과 및 고찰 109
• 5.4.1 뒤 상․하부 가압 idle방식에 의한 절단 실험결과 109
• 5.4.2 절단 속도변화에 대한 Scribe depth,
• Vertical Crack Length의 영향 113
• 5.4.3 완전절단을 위한 주요 인자별 절단 실험 결과 114
• 5.4.4 압전 세라믹의 진동구동에 따른 절단 실험 결과 117
• 5.4.5 진동과 무진동 파단면 비교 123
• 5.4.6 진동과 무진동 90°파단면 비교 126
• 5.5 결 론 127
• 제6장 결 론 128
• 참고문헌 130