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      A numerical study of the heat transfer and fluid flow of micro-channeled water block for computer CPU cooling

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      https://www.riss.kr/link?id=A103787793

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      Thermal and fluid flow characteristics of a micro-channeled water-block with pass variations in 8 samples were studied. The results of a numerical analysis using ANSYS CFX-11 were compared with the results of experiments. The numerical analysis and experiments were conducted under an input power of 150 W, inlet temperature of 35℃ and mass flow rates of 0.7 ~ 2.0 kg/min. The numerical results showed reasonably good agreement, within 3-5%, with the experimental results. Also, the numerical results showed that 2-pass samples give better performance than 1-pass samples in terms of heat transfer. However, the pressure drop for 2-pass samples was relatively higher.
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      Thermal and fluid flow characteristics of a micro-channeled water-block with pass variations in 8 samples were studied. The results of a numerical analysis using ANSYS CFX-11 were compared with the results of experiments. The numerical analysis and ex...

      Thermal and fluid flow characteristics of a micro-channeled water-block with pass variations in 8 samples were studied. The results of a numerical analysis using ANSYS CFX-11 were compared with the results of experiments. The numerical analysis and experiments were conducted under an input power of 150 W, inlet temperature of 35℃ and mass flow rates of 0.7 ~ 2.0 kg/min. The numerical results showed reasonably good agreement, within 3-5%, with the experimental results. Also, the numerical results showed that 2-pass samples give better performance than 1-pass samples in terms of heat transfer. However, the pressure drop for 2-pass samples was relatively higher.

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      참고문헌 (Reference)

      1 권오경, "컴퓨터 CPU 냉각용 미세채널 워터블록의 열성능에 관한 연구" 대한기계학회 32 (32): 776-783, 2008

      2 K. Yasushi, "Numerical analysis and experimental verification on thermal fluid phenomena in a vapor chamber" 26 (26): 1669-1676, 2006

      3 V. G. Pastukhov, "Miniature loop heat pipes for electronics cooling" 23 (23): 1125-1135, 2003

      4 V. G. Pastukhov, "Low-noise cooling system for PC on the base of loop heat pipes" 27 (27): 894-901, 2007

      5 F. P. Incropera, "Liquid cooling of electronic devices by single-phase convection" Wiley, New York 151-153, 1999

      6 D. B. Tuckerman, "High-performance heat sinking for VLSI" 2 : 126-129, 1981

      7 R. W. Knight, "Heat sink optimization with application to microchannels" 15 : 832-842, 1992

      8 M. Pecht, "Handbook of electronics package design" Marcel Dekker, Inc 40-43, 1990

      9 G. Hetsroni, "Fluid flow in microchannel" 48 : 1982-1998, 2005

      10 J. P. Holman, "Experimental method for engineer, 7th ed" McGraw-Hill 51-60, 2000

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      11 B. X. Wang, "Experimental investigation on liquid forced convection heat transfer through microchannels" 37 : 73-82, 1994

      12 D. S. Steinberg, "Cooling techniques for electronic equipment" Wiley, New York 371-372, 1991

      13 T. M. Adams, "An experimental investigation of single-phase forced convection in microchannels" 41 : 851-857, 1998

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      2012-11-05 학술지명변경 한글명 : 대한기계학회 영문 논문집 -> Journal of Mechanical Science and Technology KCI등재
      2010-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2008-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2006-01-19 학술지명변경 한글명 : KSME International Journal -> 대한기계학회 영문 논문집
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      2006-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
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      2016 1.04 0.51 0.84
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