전자기기의 소형화로 인하여 IC도 Size가 작고 양산성이 좋으며 단가는 낮은 WLP(Wafer Level Package)가 많이 사용되고 있다. 하지만 WLP의 구조는 Drop과 급격한 온도변화에 영향을 많이 받는 구조로...
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서울 : 연세대학교 공학대학원, 2014
학위논문(석사) -- 연세대학교 공학대학원 , 전기전자공학전공 , 2014. 2
2014
한국어
조성비 및 재질 ; 열충격 ; WLP ; solderball ; composition ; material ; drop ; thermal shock
서울
Improvement of wafer level package durability by change of the solderball composition and material
viii, 61장 : 삽화 ; 26 cm
지도교수: 김형준
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전자기기의 소형화로 인하여 IC도 Size가 작고 양산성이 좋으며 단가는 낮은 WLP(Wafer Level Package)가 많이 사용되고 있다. 하지만 WLP의 구조는 Drop과 급격한 온도변화에 영향을 많이 받는 구조로...
전자기기의 소형화로 인하여 IC도 Size가 작고 양산성이 좋으며 단가는 낮은 WLP(Wafer Level Package)가 많이 사용되고 있다. 하지만 WLP의 구조는 Drop과 급격한 온도변화에 영향을 많이 받는 구조로서 이러한 단점을 보완하기 위해서 PCB에 IC 실장위치를 변경하거나, WLP의 구조를 강화하여 내구성을 확보하기 위한 연구들이 많이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 기존의 구조 및 실장위치를 동일하게 사용하고, Solderball의 조성비 및 재질 변경을 통하여 내구성을 향상 하는 방법을 제안한다. 기존에는 Drop 및 온도변화에 대한 내구성보다 Soldering성을 확보하고자 Sn-Ag-Cu계의Solderball이 많이 사용되었다. Solderball의 조성비를 조절하거나 재료를 첨가하면 Drop과 온도변화에 대한 내구성을 증가시킬 수 있다. 조성비 및 재질을 변경한 Solderball의 내구성이 향상되었음을 확인하기 위해 IC를 평가하는 시험 중 하나인 Board Level Drop Test와 Thermal Shock Test를 진행하였다. 결과적으로 Ni/Ge 와 Bi를 첨가한 Solderball은 온도변화에서 41% 향상되었고, Ag의 조성비를 변경한 Solderball은 기존의 Sn-Ag-Cu계의 Solderball보다 Drop에서는 48% 향상되었음을 확인 하였다. 이러한 Solderball이 적용된 WLP를 전자기기에 적용하였을 때 Drop과 극한의 온도 환경에서 제품의 내구성을 향상시키는데 도움이 될 것으로 기대된다.___________________________________________________________________________핵심 되는 말 : WLP, Solderball, 조성비 및 재질, Drop, 열충격