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Failure analysis techniques for a 3D world
Henderson, C. L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1171-1178
Embedded packaging and assembly; Reliability and supply chain implications
Bauer, C. E.; Neuhaus, H. J. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1179-1182
Impact of NBTI/PBTIon SRAMs within microprocessor systems: Modeling, simulation, and analysis
Chen, C. C.; Ahmed, F.; Milor, L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1183-1188
A defect-tolerant area-efficient multiplexer for basic blocks in SRAM-based FPGAs
Ben Dhia, A.; Pagliarini, S. N.; de B. Naviner, L. A.; Mehrez, H.; Matherat, P. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1189-1193
Benefits of field failure distribution modeling to the failure analysis
Berges, C.; Goxe, J. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1194-1198
Approach of a physically based lifetime model for solder layers in power modules
Steinhorst, P.; Poller, T.; Lutz, J. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1199-1202
Impact of the forming conditions and electrode metals on read disturb in HfO"2-based RRAM
Lorenzi, P.; Rao, R.; Prifti, T.; Irrera, F. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1203-1207
A novel test structure for OxRRAM process variability evaluation
Aziza, H.; Bocquet, M.; Portal, J. M.; Moreau, M.; Muller, C. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1208-1212
A nonlinear degradation path dependent end-of-life estimation framework from noisy observations
Cucu Laurenciu, N.; Cotofana, S. D. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1213-1217
Access resistor modelling for EEPROM's retention test vehicle
Canet, P.; Postel-Pellerin, J.; Ogier, J. L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2013 p.1218-1223
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