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Wang, Jing; Niu, Yuling; Shao, Shuai; Wang, Huayan; Xu, Jiefeng; Pham, Vanlai; Park, Seungbae Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
Effect of TID electronradiation on SiGe BiCMOS LNAs at V-band
Sagouo Minko, Flavien; Stander, Tinus Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
Herzog, Alexander; Wagner, Max; Khanh, Tran Quoc Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
Electrical characterization of SiC MOS capacitors: A critical review
Pande, Peyush; Haasmann, Daniel; Han, Jisheng; Moghadam, Hamid Amini; Tanner, Philip; Dimitrijev, Sima Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
Impact of back-end-of-line architecture on chip-package-interaction in advanced interconnects
Vanstreels, Kris; Zahedmanesh, Houman; Gonzalez, Mario Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
An ion beam layer removal method of determining the residual stress in the as-fabricated TSV-Cu/TiW
Chen, S.; En, Y.F.; Li, G.Y.; Wang, Z.Z.; Gao, R.; Ma, Rui; Zhang, L.X.; Huang, Y. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
Mechanical reliability of Cu cored solder ball in flip chip package under thermal shock test
Jeong, Haksan; Min, Kyung Deuk; Lee, Choong-Jae; Kim, Jae-Ha; Jung, Seung-Boo Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
MEMS capacitive microphone with various materials in acoustic plate under shock loading
Lu, Chun-Lin; Ni, Pei-Rong; Yeh, Meng-Kao Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
On-line self-test mechanism for Dual-Core Lockstep System-on-Chips
Floridia, Andrea; Sanchez, Ernesto Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2020
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