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이 학술지의 논문 검색
Wymyslowski, A. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.891-892
A multi-scale approach for investigation of interfacial delamination in electronic packages
Fan, H. B.; Yuen, M. M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.893-899
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Holck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Ratzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.900-909
Prediction of cure induced warpage of micro-electronic products
de Vreugd, J.; Jansen, K. M.; Ernst, L. J.; Bohm, C. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.910-916
Prediction of the epoxy moulding compound aging effect on package reliability
Noijen, S.; Engelen, R.; Martens, J.; Opran, A.; Sluis, O. v.; Silfhout, R. v. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.917-922
Reliability modeling on a MOSFET power package based on embedded die technology
Yang, D.; Kengen, M.; Peels, W. G.; Heyes, D.; Driel, W. D. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.923-927
Advanced analysis on board trace reliability of WLCSP under drop impact
Syed, A.; Tee, T. Y.; Ng, H. S.; Anderson, R.; Khoo, C. P.; Rogers, B. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.928-936
Copper trace fatigue models for mechanical cycling, vibration and shock/drop of high-density PWAs
Farley, D.; Zhou, Y.; Askari, F.; Al-Bassyiouni, M.; Dasgupta, A.; Caers, J. F.; DeVries, J. W. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2010 p.937-947
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