1 손진우, "필름 인서트 인몰드 코팅에서의 워시아웃과 휨 변형에 관한 실험적 연구" 대한기계학회 42 (42): 213-219, 2018
2 이호상, "열진공성형에서 적층필름 두께변화에 대한 수치 및 실험적 해석" 한국소성가공학회 22 (22): 171-177, 2013
3 성겸손, "열진공성형에서 발생하는 필름의 두께 분포와 패턴 변형에 관한 연구" 한국금형공학회 12 (12): 5-10, 2018
4 유영길, "열진공성형 공정조건이 적층필름의 두께분포에 미치는 영향" 한국소성가공학회 20 (20): 250-256, 2011
5 Leong, Y.W, "The effect of molding conditions on mechanical and morphological properties at the interface of film insert injection molded polypropylene-film/polypropylene matrix" 44 (44): 2327-2334, 2004
6 Islam, A., "Quality investigation of miniaturized moulded interconnect devices(MIDs)for hearing aid application" 64 (64): 539-544, 2015
7 Phadke, M. S., "Quality Engineering using Robust Design" AT&T Bell Lab., Prentice Hall 1992
8 Oulu, P. N., "Multilayer structure for accommodating electronics and related method of manufacture"
9 Dupont, "In-Mold Electronic Technology"
10 Poller, S., "Film temperatures determine the wall thickness of thermoformed parts" 38 (38): 104-108, 1992
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4 유영길, "열진공성형 공정조건이 적층필름의 두께분포에 미치는 영향" 한국소성가공학회 20 (20): 250-256, 2011
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7 Phadke, M. S., "Quality Engineering using Robust Design" AT&T Bell Lab., Prentice Hall 1992
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9 Dupont, "In-Mold Electronic Technology"
10 Poller, S., "Film temperatures determine the wall thickness of thermoformed parts" 38 (38): 104-108, 1992
11 Lee, J. K., "Effects of rheological properties and processing parameters on ABS thermoforming" 41 (41): 240-261, 2001
12 Liu, R. H., "Design of the printing pattern on film for three dimensional molded interconnect devices" 37 (37): 1722-1731, 2018
13 Acuuform, "Computer Simulations of Transfor -ming and Blowing Molding"
14 Hwang, H. S., "A study on a wash-out phenomenon in two-component injection molding" 233-237, 2013