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      산, 염기 촉매 하에서의 polymethylsilsesquioxane의 분자량 조절

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      국문 초록 (Abstract)

      유-무기 하이브리드 재료로 많은 연구의 대상이 되어온 다양한 구조의 polysilsequoxane은 유전율이 낮고 내열성이 우수하여 차세대 고집적 반도체용 저 유전율 층간 절연막 재료로 새롭게 부각되고 있다. Polymethylsilsesquioxane(PMSSQ)은 주로 가수분해-축중합 반응을 이용하는 소위 졸-겔법으로 합성되고 있다. 이때 가수 분해를 위한 물의 첨가량, 가수분해-축증합 반응 촉진을 위한 촉매의 종류 및 양에 따라 PMSSQ의 특성이 달라지고 있다. 본 연구에서는 실리콘 기판에서의 코팅 특성과 유전율을 고려한 코팅 용액의 설계를 위하여 다양한 범위의 분자량 및 분포를 가진 PMSSQ를 산 혹은 염기 촉매 하에서 합성하였다. Methyltrimethoxysilane 혹은 methyltriethoxysilane을 출발 원료로 물의 양, 촉매의 양 반응 시간에 따른 PMSSQ의 분자량의 변화를 GPC로 분석하였다. 산 혹은 염기 촉매 및 반응 조건에 따른 PMSSQ의 구조적 차이 및 화학적 결합 환경을 TGA, FT-IR, <sup>29</sup>Si-NMR, <sup>13</sup>C-NMR 등으로 조사하였다.
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      유-무기 하이브리드 재료로 많은 연구의 대상이 되어온 다양한 구조의 polysilsequoxane은 유전율이 낮고 내열성이 우수하여 차세대 고집적 반도체용 저 유전율 층간 절연막 재료로 새롭게 부각...

      유-무기 하이브리드 재료로 많은 연구의 대상이 되어온 다양한 구조의 polysilsequoxane은 유전율이 낮고 내열성이 우수하여 차세대 고집적 반도체용 저 유전율 층간 절연막 재료로 새롭게 부각되고 있다. Polymethylsilsesquioxane(PMSSQ)은 주로 가수분해-축중합 반응을 이용하는 소위 졸-겔법으로 합성되고 있다. 이때 가수 분해를 위한 물의 첨가량, 가수분해-축증합 반응 촉진을 위한 촉매의 종류 및 양에 따라 PMSSQ의 특성이 달라지고 있다. 본 연구에서는 실리콘 기판에서의 코팅 특성과 유전율을 고려한 코팅 용액의 설계를 위하여 다양한 범위의 분자량 및 분포를 가진 PMSSQ를 산 혹은 염기 촉매 하에서 합성하였다. Methyltrimethoxysilane 혹은 methyltriethoxysilane을 출발 원료로 물의 양, 촉매의 양 반응 시간에 따른 PMSSQ의 분자량의 변화를 GPC로 분석하였다. 산 혹은 염기 촉매 및 반응 조건에 따른 PMSSQ의 구조적 차이 및 화학적 결합 환경을 TGA, FT-IR, <sup>29</sup>Si-NMR, <sup>13</sup>C-NMR 등으로 조사하였다.

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