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      In this paper, the hermetic packaging which has a huge share in packaging process cost has been defined by confidentiality, and the confidentiality of sealing using epoxy has been compared. The reliability depending on the humidity of electronic component has been stipulated as the confidentiality of the package, and the sealing process has been analyzed by the leak rate absorbed from the outside of the electronic component. The leak sensitivity of epoxy sealing measurement method using humidity sensor is proposed, by which it is possible to analyze the leak rate of the product in the development stage. In addition the decision on epoxy sealing packaging method is became possible.
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      In this paper, the hermetic packaging which has a huge share in packaging process cost has been defined by confidentiality, and the confidentiality of sealing using epoxy has been compared. The reliability depending on the humidity of electronic compo...

      In this paper, the hermetic packaging which has a huge share in packaging process cost has been defined by confidentiality, and the confidentiality of sealing using epoxy has been compared. The reliability depending on the humidity of electronic component has been stipulated as the confidentiality of the package, and the sealing process has been analyzed by the leak rate absorbed from the outside of the electronic component. The leak sensitivity of epoxy sealing measurement method using humidity sensor is proposed, by which it is possible to analyze the leak rate of the product in the development stage. In addition the decision on epoxy sealing packaging method is became possible.

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      목차 (Table of Contents)

      • Abstract
      • 1. 서론
      • 2. 본론
      • 3. 결과
      • 4. 결론
      • Abstract
      • 1. 서론
      • 2. 본론
      • 3. 결과
      • 4. 결론
      • 후기
      • 참고문헌
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