(현장밀착형) 사출금형설계

목차 (Table of Contents)

• 머리말
• 차례
• 1. 사출 금형 개요
• 1.1 금형설계 개요
• 1.1.1 金型(PRESS & MOLD)의 정의
• 1.1.2 금형의 종류
• 1.1.3 금형설계 담당자의 역할
• 1.2 사출성형법
• 1.2.1 사출성형의 공정
• 1.2.2 사출성형법의 특징
• 1.2.3 사출성형 기초
• 1.3 금형의 표준화
• 1.3.1 금형 사용을 위한 표준화
• 1.3.2 금형 구상 설계를 위한 표준화
• 1.3.3 금형 가공을 위한 표준화
• 1.4 MOLD 금형설계의 조건
• 1.5 MOLD설계 작업 FLOW
• 1.5.1 사양서 접수 이력서
• 1.5.2 제품 사양서 검토
• 1.5.3 금형설계 예정표
• 1.5.4 금형 기준 치수 검토
• 1.5.5 MOLD 금형제작 사양서
• 1.5.6 금형 사양 검토의뢰서
• 1.5.7 BUY PARTS LIST(구입부품 리스트)
• 1.5.8 금형제작 부품표
• 1.5.9 MOLD 금형설계 조사자 체크시트
• 1.5.10 도면 등록표
• 1.5.11 금형설계 사양변경, 조정, 불향 보고서
• 1.5.12 금형 사양변경 신청서
• 1.5.13 금형제작 기술정보 이력서
• 1.6 MOLD금형 등급기준
• 1.7 외관품 금형설계시 검토항목
• 1.8 갱신 금형 설계시 검토항목
• 1.9 개조 및 수리 금형 설계시 검토항목
• 2. 사출 금형설계 요령
• 2.1 금형구조
• 2.1.1 2장 금형의 기본구조
• 2.1.2 3장 금형의 기본구조
• 2.2 금형부품의 설계요령
• 2.2.1 고정측 설치판
• 2.2.2 러너 스트리퍼 플레이트(Stripper Plate)
• 2.2.3 고정측 형판
• 2.2.4 가동측 형판
• 2.2.5 받침판
• 2.2.6 Space Block
• 2.2.7 EJECTOR PLATE(上)
• 2.2.8 EJECTOR PLATE(下)
• 2.2.9 가동측 설치판
• 2.2.10 로케이트링
• 2.2.11 스프루 부시
• 2.2.12 Runner LOCK PIN
• 2.2.14 PULLER BOLTS
• 2.2.15 가이드 핀, 가이드 부시
• 2.2.16 파팅 로크
• 2.2.17 리턴 핀
• 2.2.18 서포트 핀
• 2.2.19 이젝트 가이드 핀, 가이드 부시
• 2.2.20 앵귤러 핀
• 2.2.21 로킹 블록
• 2.2.22 슬라이드 코어
• 2.2.23 볼 플런저
• 2.2.24 강제 후퇴 장치(이젝트 플레이트 신속 복귀 장치)
• 2.2.25 고정측, 가동측 Backing Plate
• 2.3 러너 설계요령
• 2.4 게이트 설계요령
• 2.5 이젝터장치 설계요령
• 2.6 가스벤트 설계요령
• 2.7 기준치수 작성요령
• 2.8 전극 설계요령
• 2.8.1 방전(EDM) 가공의 개요
• 2.8.2 전극의 개요
• 2.8.3 전극설계 기초
• 2.8.4 Kopo社 전극설계 요령
• 2.9 LAYOUT 작성요령
• 2.10 조립도 작성요령
• 2.11 치수 기입요령
• 2.12 탭 관련 설계표준
• 2.13 볼트 관련 설계표준
• 2.14 BASE 파팅면공차 적용기준
• 2.15 금형의 강도계산
• 2.15.1 볼트의 강도 계산
• 2.15.2 인장봉 지름의 계산 기준
• 2.15.3 측벽계산(캐비티 바닥이 일체가 아닌 경우)
• 2.15.4 받침판 두께 계산(하원판 관통일 경우)
• 2.15.5 고정측 형판(상형판) 강도 계산(캐비티 바닥이 일체인 경우)
• 2.15.6 가동측 형판 강도 계산(CAVITY바닥이 일체인 경우)
• 2.15.7 CORE 측벽 계산
• 2.15.8 원판 측벽 계산(직사각형 Type)
• 2.16 냉각장치 설계요령
• 2.17 가열장치 설계요령
• 3. 금형 재료
• 3.1 금형 재료의 구비조건
• 3.2 금형 재료의 종류
• 3.2.1 주로 사용하는 플라스틱 금형용강
• 3.2.2 Kopo社사용 플라스틱 금형재료의 특성 및 용도
• 3.2.3 ALPS 수주형 Kopo社의 대응 형재질
• 3.2.4 금형재료단가표(2019년 기준)
• 3.3 Kopo社 표준 금형부품 재료
• 3.4 금형재료의 선정기준
• 3.5 금형재료의 표면처리
• 3.5.1 표면 경화법 : 내마모성 처리방법
• 3.5.2 표면 코팅법
• 4. 기계가공 및 부식가공
• 4.1 기계가공
• 4.1.1 기계톱(Swaing M/C 및 Contour M/C)
• 4.1.2 수평 밀링 머신(Plain Milling M/C)
• 4.1.3 수직 밀링 머신(Vertical Milling M/C)
• 4.1.4 드릴링 머신(Drilling M/C)
• 4.1.5 선반(Lathe)
• 4.1.6 머시닝 센터(Machining Center)
• 4.1.7 NC 조각기(NC Engraving M/C)
• 4.1.8 자동선반(NC Lathe)
• 4.1.9 열처리 공정(HT)
• 4.1.10 평면 연삭기(Sureface Grinder)
• 4.1.11 성형연삭기(Forming Surface Grinder M/C)
• 4.1.12 프로파일(Profile Grinder)
• 4.1.13 지그 연삭기(Jig Grinder)
• 4.1.14 공구 연삭기(Tool Grinder)
• 4.1.15 고속 방전기(High Speed Electrical Discharge M/C)
• 4.1.16 와이어 방전가공기(Wire Cut Electrical Discharge M/C)
• 4.1.17 방전가공기(Electrical Discharge M/C)
• 4.2 ETCHING(부식가공)
• 4.2.1 부식의 개요
• 4.2.2 가공 방법
• 5. 성형 재료
• 5.1 정의 및 일반적 구분
• 5.1.1 정의 및 분류
• 5.1.2 열가소성 수지(Thermoplastic)
• 5.1.3 열경화성 수지(Thermosets)
• 5.2 수지별 특성
• 5.2.1 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)
• 5.2.2 POM(Polyacetal)
• 5.2.3 PBT(Poly Butylene Terephthalate)
• 5.2.4 PPS(Poly Phenylene Sulfide)
• 5.2.5 PMMA(Poly Methyl Acrrylate)
• 5.2.6 PP(Poly Propylene)
• 5.2.7 NYLON(PA: Poly Amide)
• 5.3 기타
• 5.3.1 수지별 특성 비교표
• 5.3.2 대표적 플라스틱 성형 수축률
• 5.3.3 성형 제품의 성형수축률
• 5.3.4 수지별 최소 살 두께 기준
• 5.3.5 수지별 언더컷 허용량
• 5.3.6 플라스틱의 구별 차트
• 6. 성형기
• 6.1 성형기의 개요 및 분류
• 6.1.1 성형기의 개요
• 6.1.2 성형기의 분류
• 6.2 성형기 작동법
• 6.2.1 TRY시 성형기 작업FLOW
• 6.2.2 성형운전成形運轉
• 6.2.3 성형기에 사용되는 기호
• 6.3 사출성형 용어 및 조건설정의 이론
• 6.3.1 성형 Cycle의 구성
• 6.3.2 사출성형 조건설정-게이지압 140kgf/기준
• 6.4 Kopo社 보유 사출성형기 사양
• 6.4.1 동신 유압 : 170ton
• 6.4.2 LS 산전 : LGE3011/LGE5011
• 6.4.3 우진프라임 TB series
• 6.4.4 현대사출성형기
• 7. 성형품 트러블
• 7.1 사출성형 불량의 종류와 원인
• 7.2 사출성형 불향의 종류와 대책
• 8. 성형품 측정
• 8.1 측정의 개념
• 8.2 측정기의 종류
• 8.3 측정의 종류
• 8.3.1 직접측정
• 8.3.2 비교측정
• 8.4 측정기의 특성
• 8.5 측정오차의 종류와 원인
• 8.5.1 오차의 종류
• 8.5.2 오차의 원인
• 8.6 측정기의 선택방법
• 8.6.1 Kopo社 측정기 구분기호
• 8.6.2 측정기별 측정범위
• 8.6.3 측정기 사용방법
• 8.7 성형품 측정시 검토항목
• 8.7.1 제품사양서 확인 및 측정준비
• 8.7.2 성형품 측정
• 8.7.3 성형자의 마음가짐
• 8.8 성형품 측정시 셋팅방법
• 8.8.1 성형품 측정시 셋팅(Setting)방법
• 8.8.2 Block에 강력본드를 사용한 Setting
• 8.8.3 치구를 사용한 Setting
• 부록
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