항공전자장비의 개발 및 생산 활동시 수반되는 환경신뢰성 평가의 요구조건의 만족과 더불어 환경보호를 위한 무연솔더(Lead Free)Sn-Ag-Cu를 적용하여, 극한의 환경조건을 견딜 수 있도록 전자...

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진주 : 경상대학교 산업대학원, 2015
학위논문(석사) -- 경상대학교 산업대학원 , 반도체공학 반도체공학전공 , 2015. 8
2015
한국어
경상남도
Study on the application lead-Free solder(Sn-Ag-Cu) for avionics environment reliability test
v, 34 p. : 삽도 ; 27 cm
지도교수: 김정규
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항공전자장비의 개발 및 생산 활동시 수반되는 환경신뢰성 평가의 요구조건의 만족과 더불어 환경보호를 위한 무연솔더(Lead Free)Sn-Ag-Cu를 적용하여, 극한의 환경조건을 견딜 수 있도록 전자부품 솔더접합부 및 솔더링 방법에 대한 연구와 그에 따른 실험으로 신뢰성과 내구성을 겸비한 항공전자장비 및 항공전자 제품을 만들 수 있도록 하기 위한 방법을 제시한다.
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