집적회로 팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb땜납접합(solder joint)의 shear fatigue거동을 기계적 피로실험을 통해 연구하였다. 피로수명과 shear strain의 관계는 Coffin-Manson식을 따랐으며, 피로진행 과정은...
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Bea, Kyoo-Sik (수원대학교 전자재료공학과)
1990
English
569.000
학술저널
53-57(5쪽)
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집적회로 팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb땜납접합(solder joint)의 shear fatigue거동을 기계적 피로실험을 통해 연구하였다. 피로수명과 shear strain의 관계는 Coffin-Manson식을 따랐으며, 피로진행 과정은...
집적회로 팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb땜납접합(solder joint)의 shear fatigue거동을 기계적 피로실험을 통해 연구하였다. 피로수명과 shear strain의 관계는 Coffin-Manson식을 따랐으며, 피로진행 과정은 두 단계로 나누어 지는데, Ⅰ단계는 미소 균열(microcrack)의 생성과 성장, 그리고 Ⅱ단계는 거시적 균열(macrocrack)의 성장과 관계있음이 관찰되었다. 땜납접합 사용시, 기존의 피로수명보다는 Ⅰ단계 수명이 보다 안전한 failure criterion으로 제시되었다.
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