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      Shear Fatigue Behavior of 63 Sn-37 Pb Solder Joints in IC Packaging = 집적회로팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb납땜접합의 피로현상

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      국문 초록 (Abstract)

      집적회로 팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb땜납접합(solder joint)의 shear fatigue거동을 기계적 피로실험을 통해 연구하였다. 피로수명과 shear strain의 관계는 Coffin-Manson식을 따랐으며, 피로진행 과정은...

      집적회로 팩키징에 사용되는 63 Sn-37 Pb땜납접합(solder joint)의 shear fatigue거동을 기계적 피로실험을 통해 연구하였다. 피로수명과 shear strain의 관계는 Coffin-Manson식을 따랐으며, 피로진행 과정은 두 단계로 나누어 지는데, Ⅰ단계는 미소 균열(microcrack)의 생성과 성장, 그리고 Ⅱ단계는 거시적 균열(macrocrack)의 성장과 관계있음이 관찰되었다. 땜납접합 사용시, 기존의 피로수명보다는 Ⅰ단계 수명이 보다 안전한 failure criterion으로 제시되었다.

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