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    CSP LED의 재료공학적 역설계분석

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    https://www.riss.kr/link?id=A106441019

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    역설계분석(Reverse Engineering)이란 완제품을 분석하여 제품의 근본적인 설계 개념과 적용기술을 파악하고 재현하는 것이며, 일반적인 제품설계 과정을 거꾸로 진행하는 행위로 설명할 수 있다. 대한민국 특허청의 해석에 따르면 시중에서 판매되는 제품을 구입하여 분해하고 그 생산과정을 분석·연구하는 역설계분석에 의하여 제품의 제조방법 등을 취득하는 것은 부정한 수단에 의한 영업비밀 취득행위가 아니기 때문에 기존의 특허를 회피하고 개발시간을 단축시키기 위한 목적으로 역설계분석을 수행하고 있다.
    본 연구에서는 CSP LED를 사례로 제시하여 재료공학적 역설계분석 과정을 설명하였으며, 소재적특성 분석을 위해 에너지 분산 분광기(EDS), X선 회절 분석기(XRD), 고분해능 투과전자현미경(HR-TEM), 주사전자현미경(SEM), 집속 이온빔(FIB), 시차 주사 열량계(DSC), 광발광 분석기(PL) 등을 활용하여 획득한 결과를 역설계분석 과정에 맞추어 설명하였다.
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    역설계분석(Reverse Engineering)이란 완제품을 분석하여 제품의 근본적인 설계 개념과 적용기술을 파악하고 재현하는 것이며, 일반적인 제품설계 과정을 거꾸로 진행하는 행위로 설명할 수 있다...

    역설계분석(Reverse Engineering)이란 완제품을 분석하여 제품의 근본적인 설계 개념과 적용기술을 파악하고 재현하는 것이며, 일반적인 제품설계 과정을 거꾸로 진행하는 행위로 설명할 수 있다. 대한민국 특허청의 해석에 따르면 시중에서 판매되는 제품을 구입하여 분해하고 그 생산과정을 분석·연구하는 역설계분석에 의하여 제품의 제조방법 등을 취득하는 것은 부정한 수단에 의한 영업비밀 취득행위가 아니기 때문에 기존의 특허를 회피하고 개발시간을 단축시키기 위한 목적으로 역설계분석을 수행하고 있다.
    본 연구에서는 CSP LED를 사례로 제시하여 재료공학적 역설계분석 과정을 설명하였으며, 소재적특성 분석을 위해 에너지 분산 분광기(EDS), X선 회절 분석기(XRD), 고분해능 투과전자현미경(HR-TEM), 주사전자현미경(SEM), 집속 이온빔(FIB), 시차 주사 열량계(DSC), 광발광 분석기(PL) 등을 활용하여 획득한 결과를 역설계분석 과정에 맞추어 설명하였다.

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