1 H. H. Law, 1 : 363-, 1994
2 J. J. Kim, 183 : 311-, 2001
3 B. Pelissier, 86 : 1013-, 2009
4 S. -B. Jung, 447 : 575-, 2004
5 Y. K. Lee, 40 : 2002
6 우태규, "정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유저항에 미치는 효과" 한국재료학회 17 (17): 56-59, 2007
7 송유진, "전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구" 한국재료학회 19 (19): 344-348, 2009
8 강윤재, "구리 표면과 Solder Resist Ink 사이의 밀착력 향상 위한 Soft Etching제 개발을 위한 연구" 한국공업화학회 20 (20): 172-176, 2009
9 권오중, "구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정" 한국화학공학회 47 (47): 141-149, 2009
10 "Material safety data sheet (1999 MacDermid Incorporated 203-575-5700)"
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11 서원, "Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구" 한국마이크로전자및패키징학회 16 (16): 44-50, 2009
12 J. F. Moulder, "Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy" Physical Electronics Inc 1995
13 Yoojin Song, "Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron-Beam-Evaporated Cu Seed Layers" 한국물리학회 54 (54): 1141-1145, 2009