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In this study, a pressure sensor for each displacement was fabricated based on the silicon-based pressure sensor obtained through simulation results. Wires were bonded to the pressure sensor, and a piezoresistive pressure sensor was inserted into the printed circuit board (PCB) base by directly connecting a micro-electro-mechanical system (MEMS) sensor and a readout integrated circuit (ROIC) for signal processing. In addition, to prevent exposure, a non-conductive liquid silicone was injected into the sensor and the entire ROIC using a pipette. The packaging proceeded to block from the outside. Performing such packaging, comparing simple contact with strong contact, and confirming that the measured pulse wavelength appears accurately.

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참고문헌 (Reference)

1 M. Hunston, 22 : 319-, 2002

2 X. Zhao, 12 : 6369-, 2012

3 M. Ferguson-Pell, 5 : 78-, 1993

4 C. M. A. Ashruf, 22 : 322-, 2002

5 X. Xu, 87 : 406-, 2010

6 J. Wang, 228 : 75-, 2015

7 R. S. Jachowicz, 97 : 369-, 2002

8 R. Chuai, 33 : 092003-, 2012

9 이영태, "ICP-RIE를 이용한 저압용 실리콘 압력센서 제작" 한국센서학회 16 (16): 126-131, 2007

10 이영태, "Development of Capacitive-type Pressure Mapping Sensor using Printing Technology" 한국센서학회 26 (26): 24-27, 2017

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9 이영태, "ICP-RIE를 이용한 저압용 실리콘 압력센서 제작" 한국센서학회 16 (16): 126-131, 2007

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