- 1. 서론
- 2. 곡면의 설계를 위한 Surface Modeler
- 3. off-Iine Programming System
- 4. Robot를 이용한 Polishing 공정자동화
- 6. 결론
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1990
Korean
학술저널
20-26(7쪽)
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반도체 무인화 제조공정을 위한 Wafer Handling 자동화기술의 현황