ARM9 Dual Processor를 이용한 MoIP Wall-Pad 플랫폼 구현 = Design and implementation MoIP Wall-pad platform based on ARM9 dual processor

국문 초록 (Abstract)

홈네트워크 시스템의 중요 구성 요소인 월패드가 최근 임베디드 프로세서를 적용하여 출시되고 있지만 MoIP 및 홈오토메이션 기능을 동시에 수행하기에는 성능이 부족한 상태이다. 이러한 문제점은 현재 사용되는 임베디드 프로세서가 MoIP 통화 기능과 다양한 홈네트워크 기능을 동시에 지원할 만큼의 성능을 제공하지 못하는 점이 크게 작용하고 있다.
이에 본 연구에서는 단일 프로세서의 한계를 극복하기 위하여 ARM9 코어를 기반으로 하는 Dual Processor를 적용함으로써 홈오토메이션 기능과 아날로그 영상통화 기능을 하나의 보드로 통합한 MoIP 월패드 플랫폼을 구현하였다. 본 논문에서 설계하고 구현한 플랫폼은 Ethernet 망 환경에서 영상 및 음성을 동시에 주고 받을 수 있는 MoIP 동작을 검증 하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Wall-Pad is an important component of the Home-Network system. Recently, Wall-Pad is released by applying the embedded processor. However, at the same time Home automation and MoIP handling is the lack of suitable performance. These problems are currently used for embedded processor is the lack of performance. In this paper, to overcome the limitations of a single processor, the ARM9 Dual processor Wall-Pad platform is designed and implemented. Platform in the design and implementation of this thesis in the Ethernet network can send and receive video and voice simultaneously MoIP behavior was verified.

목차 (Table of Contents)

• Ⅰ. 서론 = 1
• 1.1 연구의 배경 = 1
• 1.2 연구의 범위 = 2
• Ⅱ. 홈네트워크 시스템 = 4
• 2.1 홈네트워크 시스템 = 4
• 2.1.1 홈네트워크 시스템 개요 = 4
• 2.1.2 홈네트워크 시스템 구성 = 5
• 2.1.2.1 홈게이트웨이 = 5
• 2.1.2.2 월패드 = 6
• 2.1.2.3 세대 및 단지 연동 = 7
• 2.1.3 홈네트워크 서비스 = 8
• 2.2 홈오토메이션과 홈네트워크 = 9
• 2.2.1 통신 방식 = 9
• 2.2.2 월패드 메인보드의 구성 = 10
• 2.2.2.1 홈오토메이션 기반 월패드 = 10
• 2.2.2.2 홈네트워크 기반 월패드 = 11
• 2.3 임베디드 시스템 = 13
• Ⅲ. MoIP 월패드 플랫폼 구성 = 14
• Ⅳ. ARM9 Dual Processor MoIP 플랫폼 설계 = 15
• 4.1 보드 사양 및 시스템 구성 = 15
• 4.2 회로 설계 및 기능 설명 = 16
• 4.2.1 S3C2443A-533MHz ARM9 Main Processor = 17
• 4.2.2 Memory = 23
• 4.2.2.1 SDRAM = 23
• 4.2.2.2 NAND Flash = 24
• 4.2.3 Audio Codec WM9705 = 25
• 4.2.4 Ethernet Controller = 27
• 4.2.5 LCD Display = 29
• 4.2.6 URANUS ARM9 Processor = 30
• 4.2.6.1 Architecture = 31
• 4.2.6.1.1 Memory Interface = 32
• 4.2.6.1.2 Host Interface = 33
• 4.2.6.2 Video Processor = 34
• 4.2.6.2.1Video Decoder = 36
• 4.2.6.3 Audio Processor(AP) = 38
• 4.3 Software 구현 = 40
• 4.3.1 Booting Process = 40
• 4.3.1.1 NBOOT = 40
• 4.3.1.2 Boot Loader = 42
• 4.3.1.3 OS(Kernal) = 42
• 4.3.2 Device Driver = 43
• 4.3.2.1 NAND Flash = 43
• 4.3.2.2 LCD Display = 44
• 4.3.2.3 Touch Screen = 46
• 4.3.2.4 Audio Codec = 47
• 4.3.2.5 Camera Interface = 49
• 4.3.2.6 Ethernet Controller = 50
• 4.3.2.7 SD/MMC = 52
• 4.3.2.8 URANUS ARM9 Interface = 53
• Ⅴ. MoIP 구현 및 성능 = 59
• 5.1 테스트 환경 설정 = 59
• 5.2 결과 및 성능 평가 = 60
• Ⅵ. 결론 = 62
• 참고문헌 = 63
• 국문초록 = 64
• Abstract = 65
• 감사의 글 = 66