전력 켑스트럼 기법을 이용한 다층구조물 접착면의 두께측정 = Thickness Measurement of Adhesive Layer of Multilayer Using Power Cepstrum Technique

국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 전력 켑스트럼 신호처리 기법을 이용하여 다층구조물 접착면의 두께를 측정하는 방법을 제안하였다. 각 층에서 반사된 초음파 중첩신호의 피크치들은 전력 켑스트럼 기법에 의해 분리되었으며, 접착면의 두께는 피크간의 간격으로 측정되었다. 본 실험에서는 알루미늄과 황동 사이의 에폭시(2-Ton과 Plastic Steel Putty(A)) 접착층 두께를 0.5mm에서 0.75mm까지 변화시켜 다층구조물을 제작하였다. 접착층 두께측정은 초음파 펄스-에코 방법을 사용하였으며 측정한 결과 실제 두께와 1.34% 오차범위내에서 일치하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

In this paper, the thickness measurement method of adhesive layers of multilayers using power cepstrum signal processing technique has been proposed. The peak values for reflected signal from each layer have been separated by power cepstrum technique. Therefore, thickness of adhesive layers have been measured by the intervals of peak signal. In the experiment, the adhesive layers of 0.5mm-0.75mm thickness using epoxy(2-Ton and Plastic Steel Putty(A)) between the aluminum and the brass were formed. The adhesive layer thickness which is calculated with data of reflected signal by ultrasonic pulse-echo method was within error 1.34% of the measured values.