작업 형태를 반영한 화학물질 피부 접촉 위험성 평가 적용 및 개선에 관한 연구 : 반도체 제조업을 중심으로 = A Study on the Aplication and Improvement of Chemical Skin Contact Risk Assessment Reflecting Work Patterns - Focusing on the Semiconductor Manufacturing Industry -

국문 초록 (Abstract)

제 목 : 작업형태를 반영한 화학물질 피부 접촉 위험성 평가 적용 및 개선에 관한 연구, 반도체 제조업을 중심으로 제조업에서 화학물질의 사용은 필수적이며 제조 기술이 고도화될수록 화학물질의 종류와 사용량은 지속 증가하고있으나 작업 현장에서 이러한 물질을 부적절하게 취 급하는 경우 작업자에게 심각한 안전·보건상의 위험을 야기시킬 수 있다. 그동안 작업 현장에서 화학물질 기인 노출 위험성 연구는 인체 노출 경로 중 흡입에 다소 집중되어 있다. 보편적으로 활용되고 있는 화학물질 위험성 평가 기법은 작업환경 측정 결과와 물질 비산성 및 휘발성을 조합하여 화학물질 노출 위험성을 산출하고 있어 실제 작업 현장에서 작업자가 화학물질을 취급하는 과정에서 물질에 직접 접 촉함에 따른 위험성 평가 개선 연구가 더욱 필요한 상황이다. 본 연구에서는 화학물질 접촉 위험성 평가를 체계화하고 이를 반도체 제조공정을 대상으로 수행하였다. 평가는 화학물질 취급 작업의 SOP를 정의하고 접촉 위험의 우선순위를 산출하여 위험성 평가 대상 결정방법을 제시하였다. 우선순위를 통해 최우선으로 결정된 작업을 대상으로 4M기법을 적용하여 위험성 평가를 실시하였으 며 이에 대한 결과를 요약하면 다음과 같다. 보편적으로 활용되는 화학물질 위험성 평가(Chemical Hazard Risk Management, 이하 CHARM기법)는 흡입 노출에 중점을 두어 위험도를 평가하지만, 작업환경 측정 의 한계로 실제 위험보다 낮게 평가될 수 있다. 본 연구에서는 CHARM기법보다 화 학물질 접촉으로부터의 더 많은 유해인자를 발굴하고 고위험 요인을 개선하여 작업 안전성을 확보하였다. CHARM기법은 화학물질을 취급하는 작업 단계만 평가하여 다른 작업 단계의 오 류로 인한 위험은 고려하지 못한다. 또한, 화학물질의 고유 성질만 평가하므로 작업 특성, 작업자 행동, 기계적 결함 등은 반영되지 않는다. CHARM기법은 생략된 단계 에서 본 연구 평가는 작업자 행동에 기인한 3개의 유해인자를 확인하였다. 위험성 평가는 평가자의 역량과 의지가 평가 결과에 매우 큰 영향을 미치기 때 문에 화학물질 접촉 위험을 제거하기 위한 절차를 제시하고 개선과제를 발굴할 수 있도록 가이드를 명확히 해줌으로써 단순히 위험성 평가 기법을 제공하는 것보다 유해요인 및 개선결과를 이끌어내기가 용이함을 확인하였다. 중심어: 위험성 평가, 화학물질 노출, 피부 접촉, 위험 우선순위

목차 (Table of Contents)

• 요 약· i
• 표 목 차 iii
• 그림목차 v
• I. 서 론· 1
• 1. 연구 필요성 및 목적 1
• 2. 연구 방법 및 내용· 3
• Ⅱ. 이론적 고찰· 6
• 1. 화학물질 사용 현황 분석· 6
• 2. 화학물질 사용의 위험성 고찰 7
• 3. 화학물질 위험성 평가 기법 검토 16
• 4. 선행연구 고찰· 22
• Ⅲ. 연구 방법 26
• 1. 화학물질 취급 작업 분류 28
• 2. 접촉 위험 작업 우선순위 산출 29
• 3. SOP 기반 화학물질 피부 접촉 위험성 평가 34
• 4. 고위험 개선방안 도출 41
• Ⅳ. 연구 결과 및 고찰 43
• 1. 화학물질 피부 접촉 위험성 평가 적용· 43
• 2. CHARM 기법과 본 연구 평가 결과 비교 분석 47
• 3. 평가 결과 고찰 49
• Ⅴ. 결 론 50
• 참고문헌 52
• Abstract 55
• 감사의 글· 57