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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      본딩 와이어의 특성 파라미터 추출에 관한 연구 = A Study on the Characteristics Parameter Extraction of Bonding Wire

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      https://www.riss.kr/link?id=A35496442

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      The characteristics of a bonding wire which is widely used in interconnection bare chip or bare die to the substrate is studied. The ohmic resistance is calculated using the phenomenological loss equivalence(PEM) method. In addition, input impedance according to the structure of bonding wire is obtained using the method of moment. The inductance, the capacitance and the characteristics parameters of a bonding pad interconnection bonding wire are calculated.
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      The characteristics of a bonding wire which is widely used in interconnection bare chip or bare die to the substrate is studied. The ohmic resistance is calculated using the phenomenological loss equivalence(PEM) method. In addition, input impedance a...

      The characteristics of a bonding wire which is widely used in interconnection bare chip or bare die to the substrate is studied. The ohmic resistance is calculated using the phenomenological loss equivalence(PEM) method. In addition, input impedance according to the structure of bonding wire is obtained using the method of moment. The inductance, the capacitance and the characteristics parameters of a bonding pad interconnection bonding wire are calculated.

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      목차 (Table of Contents)

      • 목차
      • Ⅰ. 서론
      • Ⅱ. 본딩 와이어의 특성 파라미터
      • Ⅲ. 본딩 패드의 특성 파라미터
      • Ⅳ. 이중 본딩 와이어의 특성 파라미터
      • 목차
      • Ⅰ. 서론
      • Ⅱ. 본딩 와이어의 특성 파라미터
      • Ⅲ. 본딩 패드의 특성 파라미터
      • Ⅳ. 이중 본딩 와이어의 특성 파라미터
      • Ⅴ. 결론
      • □ 참고문헌
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