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반도체 칩을 회로기판의 표면에 실장하기 위해 220의 납땜 장치를 통과해야 하는데 이때 반도체 내부의 수분 또는 다른 요인에 의해 delamination(들뜸), crack(깨짐), void(기공)과 같은 반도체 성능...
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발행연도
2000
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작성언어
Korean
-
KDC
505.000
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자료형태
학술저널
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수록면
231-234(4쪽)
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부가정보
국문 초록 (Abstract)
반도체 칩을 회로기판의 표면에 실장하기 위해 220의 납땜 장치를 통과해야 하는데 이때 반도체 내부의 수분 또는 다른 요인에 의해 delamination(들뜸), crack(깨짐), void(기공)과 같은 반도체 성능에 치명적인 결함이 발생하게 된다. 이런 결함들을 가장 효과적으로 검출해 낼 수 있는 초음파 현미경을 개발하였다. 검사 결과가 신뢰성이 있음을 확인하였다.
반도체 칩을 회로기판의 표면에 실장하기 위해 220의 납땜 장치를 통과해야 하는데 이때 반도체 내부의 수분 또는 다른 요인에 의해 delamination(들뜸), crack(깨짐), void(기공)과 같은 반도체 성능에 치명적인 결함이 발생하게 된다. 이런 결함들을 가장 효과적으로 검출해 낼 수 있는 초음파 현미경을 개발하였다. 검사 결과가 신뢰성이 있음을 확인하였다.
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