열과 물에 노출된 금속 표면에서 잠재지문의 현출에 관한 연구 = A study on the development of latent fingerprint on metal surfaces exposed to heat and water

국문 초록 (Abstract)

화재 현장은 일반 범죄 현장과 달리 화염과 화재 진압을 위한 소화(消火) 활동으로 인해 용의자의 흔적과 증거물이 파괴되거나 손상될 가능성이 높기 때문에 화재 현장에서 발견되는 증거물에서 지문을 현출하기 위해서는 지문의 구성 성분 중 열과 물에 의한 영향에도 비교적 오래 남아있을 수 있는 성분을 대상으로 시약법과 기법을 적용하여 사용해야 한다.
실험은 실제 화재 현장과 비슷하게 열과 물에 검체를 노출하는 상황으로 설정하여 설계하였다. 금속 표면(놋쇠 판, 알루미늄판, 스테인리스강 판)에 콧기름이 묻은 우수 무지를 5 번 연속적으로 유류하여 depletion series를 만들었다. 잠재지문이 유류된 금속 표면을 전기로를 이용하여 각각 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃의 열에 3 분간 가열하였다. 그 다음 뜨거운 상태의 금속판을 전기로에서 꺼낸 즉시 각각 탈이온수와 수돗물에 한 번씩 담그는 방법과 열에 노출된 금속판을 실온의 공기 중에 완전히 식힌 다음에 각각 탈이온수와 수돗물에 한 번씩 담그는 방법을 사용하여 물에 노출한 후 rose Bengal 시약법, cyanoacrylate fuming method (CA 훈증법)와 CA 훈증법 후에는 basic yellow 40 (BY40) 시약법으로 처리하여 금속 표면에 유류된 잠재지문의 융선이 얼마만큼 현출되는지 알아보았다. 또한 rose Bengal 시약법, CA 훈증법과 CA 훈증법 후 BY40 시약법 중 어떤 기법이 열과 물에 노출된 금속 표면에서 잠재지문을 현출하는 데 가장 효과적인지 알아보았다.
실험에서 사용한 금속판의 종류에 상관없이 열에 노출된 온도가 높아질수록 지문이 현출되는 정도가 감소하였다. 실험에 사용한 잠재지문이 유류된 놋쇠 판, 알루미늄판, 스테인리스강 판은 200 ℃로 가열시킨 경우에 지문의 문형, 특징점(minutiae), 융선에 존재하는 디테일한 부분까지 우수하게 현출이 되었음을 알 수 있었다. 실험의 결과에서 400 ℃와 600 ℃로 가열시킨 놋쇠 판과 알루미늄판, 스테인리스강 판에서는 지문이 약하게 현출되거나 아예 현출되지 않았다. 또한 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃로 가열시킨 놋쇠 판, 알루미늄판, 스테인리스강 판에 유류된 지문의 융선에 관한 등급 평가 결과는 대부분 rose Bengal 시약법보다 CA 훈증법, CA 훈증법 후 BY40 시약법으로 처리한 경우가 더 우수한 평가를 받았다.
따라서 열과 물에 노출된 금속 표면에서 잠재지문을 현출하는 방법으로 CA 훈증법과 CA 훈증법 후 BY40 시약법으로 처리를 하는 것이 적절한 현출 방법이다.

목차 (Table of Contents)

• 제1장 서론 1
• 제1절 연구배경과 필요성 1
• 제2절 화재 11
• 2.1 화재의 정의 11
• 2.2 화재의 유형 11
• 2.3 화재 현장의 특수성 12
• 2.4 방화 현장의 특수성 13
• 제3절 지문 14
• 3.1 지문의 정의와 특성 14
• 3.2 지문의 종류 15
• 3.3 잠재지문의 구성 성분 16
• 3.4 잠재지문이 유류되는 표면의 유형과 특성 17
• 제4절 열과 물에 노출된 잠재지문 19
• 4.1 열에 노출된 잠재지문의 성분에 영향을 주는 요인 19
• 4.2 물에 노출된 잠재지문의 성분에 영향을 주는 요인 19
• 4.3 열과 물에 노출된 금속 표면에서 잠재지문을 현출하는 방법 20
• 4.3.1 상이동 촉매 기법을 이용한 rose Bengal 시약법 20
• 4.3.2 CA 훈증법 21
• 제5절 연구목적 25
• 제2장 재료 및 방법 26
• 제1절 재료 26
• 1.1 검체 26
• 1.2 시약 26
• 1.3 기기 27
• 제2절 방법 28
• 2.1 검체 준비 28
• 2.2 시약 제조 28
• 2.3 지문 유류 방법 29
• 2.4 열 처리 29
• 2.5 물 처리 30
• 2.6 지문 현출 방법 30
• 2.7 지문의 융선 평가 방법 31
• 2.8 촬영 방법 33
• 제3장 결과 및 고찰 34
• 제1절 잠재지문이 유류된 금속 표면을 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃로 가열시킨 후 뜨거운 상태의 금속판을 바로 탈이온수에 담근 결과 (실험 1) 34
• 제2절 잠재지문이 유류된 금속 표면을 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃로 가열시킨 후 실온의 공기 중에 완전히 식힌 다음에 금속판을 탈이온수에 담근 결과 (실험 2) 44
• 제3절 잠재지문이 유류된 금속 표면을 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃로 가열시킨 후 뜨거운 상태의 금속판을 바로 수돗물에 담근 결과 (실험 3) 54
• 제4절 잠재지문이 유류된 금속 표면을 200 ℃, 400 ℃, 600 ℃로 가열시킨 후 실온의 공기 중에 완전히 식힌 다음에 금속판을 수돗물에 담근 결과 (실험 4) 64
• 제4장 결론 77
• 제5장 참고문헌 80
• Abstract 88