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      전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구 = The Oxidation Study of Lead-Free Solder Alloys Using Electrochemical Reduction Analysis

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      국문 초록 (Abstract) kakao i 다국어 번역

      전자 부품에 인체에 유해한 납을 사용하지 않기 위해서 Sn을 주 원소로 한 무연 솔더 합금의 개발이 활발히 진행되고 있다. 무연 솔더 합금의 열역학적, 기계적 특성은 많이 연구되었으나 산화 거동에 대해서는 거의 연구가 되어있지 않다. 따라서 본 연구에서는 Sn 및 Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, Sn-lZn, Sn-9Zn 합금에 대해 $150^{\circ}C$ 산화 거동을 연구하였다. 전기화학적 환원 분석을 통해 표면에 형성된 산화물의 종류와 양을 분석하여 합금 원소에 따른 산화 거동을 비교하였고 XPS 표면분석을 통하여 환원 실험 결과를 뒷받침하였다. 또한 합금 원소에 따른 산화물 성장 속도를 비교하였다. Sn-0.7Cu 와 Sn-3.5Ag의 경우 Sn의 산화와 비슷한 거동을 보였다. 산화 초기에는 SnO가 형성되고 산화가 진행됨에 따라 SnO 와 $SnO_2$가 같이 존재하되 $SnO_2$가 우세하게 성장하였다. Zn를 포함한 Sn 합금의 경우 ZnO와 $SnO_2$가 형성되었다. Zn의 첨가로 인해 $SnO_2$의 형성이 촉진되었고 SnO는 억제하는 것을 발견하였다.
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      전자 부품에 인체에 유해한 납을 사용하지 않기 위해서 Sn을 주 원소로 한 무연 솔더 합금의 개발이 활발히 진행되고 있다. 무연 솔더 합금의 열역학적, 기계적 특성은 많이 연구되었으나 산...

      전자 부품에 인체에 유해한 납을 사용하지 않기 위해서 Sn을 주 원소로 한 무연 솔더 합금의 개발이 활발히 진행되고 있다. 무연 솔더 합금의 열역학적, 기계적 특성은 많이 연구되었으나 산화 거동에 대해서는 거의 연구가 되어있지 않다. 따라서 본 연구에서는 Sn 및 Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, Sn-lZn, Sn-9Zn 합금에 대해 $150^{\circ}C$ 산화 거동을 연구하였다. 전기화학적 환원 분석을 통해 표면에 형성된 산화물의 종류와 양을 분석하여 합금 원소에 따른 산화 거동을 비교하였고 XPS 표면분석을 통하여 환원 실험 결과를 뒷받침하였다. 또한 합금 원소에 따른 산화물 성장 속도를 비교하였다. Sn-0.7Cu 와 Sn-3.5Ag의 경우 Sn의 산화와 비슷한 거동을 보였다. 산화 초기에는 SnO가 형성되고 산화가 진행됨에 따라 SnO 와 $SnO_2$가 같이 존재하되 $SnO_2$가 우세하게 성장하였다. Zn를 포함한 Sn 합금의 경우 ZnO와 $SnO_2$가 형성되었다. Zn의 첨가로 인해 $SnO_2$의 형성이 촉진되었고 SnO는 억제하는 것을 발견하였다.

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      참고문헌 (Reference)

      1 "Theory of Metal Oxidation" North-Holland Publishing Company 1 fundamentals : 1976.

      2 "The mechanics of solder alloy" 1993

      3 "The Role of Grain Boundaries in the Surface Segregation of Tin in Tin-Lead Alloys" 1986

      4 "The Mechanics of Solder Alloy" 1993.

      5 "The Anodic Oxidation of Metals at Very Low Current Density" 3103 (3103): andjeannettea.elsayed

      6 "The Anodic Behaviour of Tin in Alkaline solutions-1. 0.1M Sodium Borate Solution" 663 : 1963

      7 "Surface Studies by Photoelectron Spectro-scopy" 109 : 1973

      8 "Surface Oxides on Al and Some of Their Alloys" 1976

      9 "Surface Oxidation of Molten Soft Solder" E. E. de Kluizenaar 1983

      10 "Solderability Assessment via Sequential Electrochemical Reduction Analysis" 24 18 (24 18): andp.kim

      1 "Theory of Metal Oxidation" North-Holland Publishing Company 1 fundamentals : 1976.

      2 "The mechanics of solder alloy" 1993

      3 "The Role of Grain Boundaries in the Surface Segregation of Tin in Tin-Lead Alloys" 1986

      4 "The Mechanics of Solder Alloy" 1993.

      5 "The Anodic Oxidation of Metals at Very Low Current Density" 3103 (3103): andjeannettea.elsayed

      6 "The Anodic Behaviour of Tin in Alkaline solutions-1. 0.1M Sodium Borate Solution" 663 : 1963

      7 "Surface Studies by Photoelectron Spectro-scopy" 109 : 1973

      8 "Surface Oxides on Al and Some of Their Alloys" 1976

      9 "Surface Oxidation of Molten Soft Solder" E. E. de Kluizenaar 1983

      10 "Solderability Assessment via Sequential Electrochemical Reduction Analysis" 24 18 (24 18): andp.kim

      11 "Potential-pH Diagrams for The Sn/H20-Cl System" 1984

      12 "Oxidation of Pb-Sn and Pb-Sn-In Alloys" 1990

      13 "Oxidation of Pb - 2.9at.% Sn alloys" 1988

      14 "Oxidation Study of Pure Tin and its Alloys via Electrochemical Reduction Analysis J. Electron. Mater. to be published in May."

      15 "Method of Assessing Solderability" 1993.

      16 "Journal of the Microelectronics & Packaging Society" 3 (3): 2004-,

      17 "High-Temperature Oxidation of Sn-Zn-Al Solder Oxidation of Metals Da-Yuan Shih전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구 PAGE 3마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제1호 Journal of the Microelectronics & Packaging SocietyVol. 12" 50 35-255 402005, 199820052005

      18 "Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy" 1992.

      19 "Handbook of Chemistry and Physics" CRC Press. 5-75.

      20 "Fundamentals of Microsystems Packaging" McGraw-Hill 2001.

      21 "Electrochemical and In Situ Mssbauer Studies of Tin Passivation" 1985

      22 "Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solutions. Pergamon Press" 1966.

      23 "A LEELS and Auger Study of the Oxidation of Liquid and Solid Tin" 134 499 (134 499): andm.noack

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      2015-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2011-06-28 학술지명변경 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지
      외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society
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      2011-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2009-01-01 평가 등재 1차 FAIL (등재유지) KCI등재
      2007-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2004-01-01 평가 등재학술지 선정 (등재후보2차) KCI등재
      2003-01-01 평가 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) KCI등재후보
      2001-07-01 평가 등재후보학술지 선정 (신규평가) KCI등재후보
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      기준연도 WOS-KCI 통합IF(2년) KCIF(2년) KCIF(3년)
      2016 0.48 0.48 0.43
      KCIF(4년) KCIF(5년) 중심성지수(3년) 즉시성지수
      0.39 0.35 0.299 0.35
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