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      SCOPUS KCI등재

      W-Cu 합금의 액상소결을 위한 새로운 공정의 개발:유동층 환원법 = A New Process for Liquid Phase Sintering of W-Cu Composite; Fluidized Beds Reductio Method

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      https://www.riss.kr/link?id=A103655881

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      A new process for uniform coating of copper to submicron tungsten powder has been developed. W-Cu alloy where copper can be uniformly distibuted has been made by the liquid phase sintering of thus prepared tungsten powder. It has been found that copper content can be lowered less than IOwt. % in our new process, maintaining the uniform distribution of copper in W-Cu alloy. Relative density above 96% was obtained after the liquid phase sintering when small amount of cobalt was added. It was revealed that the rapid increase of densification rate was due to the enhancement of wettability between tungsten particle and liquid copper.
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      A new process for uniform coating of copper to submicron tungsten powder has been developed. W-Cu alloy where copper can be uniformly distibuted has been made by the liquid phase sintering of thus prepared tungsten powder. It has been found that coppe...

      A new process for uniform coating of copper to submicron tungsten powder has been developed. W-Cu alloy where copper can be uniformly distibuted has been made by the liquid phase sintering of thus prepared tungsten powder. It has been found that copper content can be lowered less than IOwt. % in our new process, maintaining the uniform distribution of copper in W-Cu alloy. Relative density above 96% was obtained after the liquid phase sintering when small amount of cobalt was added. It was revealed that the rapid increase of densification rate was due to the enhancement of wettability between tungsten particle and liquid copper.

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