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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      KCI등재

      Chip Bonding Machine Base 구조해석에 관한 연구

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      https://www.riss.kr/link?id=A60153424

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      This study is concerned about the design and structural analysis of high integrated Chip Bonding Machine. Recently, many studies have been undergoing to reduce a working time in a field of Chip Bonding Machine. Chip Bonding Machine belongs to reduce a stand-by time by Chip Moving time. The developed system can save tool moving distance in small space than other machine. The analysis is carried out by SoldEdge & Ansys software.
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      This study is concerned about the design and structural analysis of high integrated Chip Bonding Machine. Recently, many studies have been undergoing to reduce a working time in a field of Chip Bonding Machine. Chip Bonding Machine belongs to reduce a...

      This study is concerned about the design and structural analysis of high integrated Chip Bonding Machine. Recently, many studies have been undergoing to reduce a working time in a field of Chip Bonding Machine. Chip Bonding Machine belongs to reduce a stand-by time by Chip Moving time. The developed system can save tool moving distance in small space than other machine. The analysis is carried out by SoldEdge & Ansys software.

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      목차 (Table of Contents)

      • 〈Abstract〉
      • 1. 서론
      • 2. 관련이론
      • 3. Chip Bonding Machine 설계
      • 4. 구조해석
      • 〈Abstract〉
      • 1. 서론
      • 2. 관련이론
      • 3. Chip Bonding Machine 설계
      • 4. 구조해석
      • 5. 결론
      • 참고문헌
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