열 해석을 이용한 SMPS 온도 특성 개선 = Temperature performance improvement of SMPS using thermal simulation

국문 초록 (Abstract)

재택근무 와 소규모 창업 등 사무 환경의 변화 에 따라 프린터와 복합기의 소형화가 요구 되고 있다. 이러한 소형화에 의해 프린터 내부의 발열 요소들이 제한 된 공간에 배치되어, 기기 내부의 열 유동 및 발열 개선은 제품의 수명과 안정성 확보를 위한 중요 사항이 되었다. 본 논문에서는 프린터와 복합기의 내부 요소 중 주요 발열원인 전원 공급 장치에 대하여 Computational fluid dynamics (CFD) software 인 ICEPAK을 이용하여 중요 부품의 배치 조건에 따른 대류 와 온도 특성을 확인 하고, 최적화 된 부품 배치 방법을 제안한다. 또한 제안하는 부품 배치 방법을 적용한 초박형 프린터용 50W 급 전원공급 장치를 제작하여 실제 온도 특성이 개선됨을 확인한다.

목차 (Table of Contents)

• ABSTRACT
• 1. 서론
• 2. 부품 요소 특성 분석
• 3. 전원장치 방열 설계 및 실험 결과
• 4. 결론
• 참고문헌