미량의 (코발트) 를 첨가한 W-Cu 전기접점재의 개발에 관한 연구 = A Study of W-Cu Electrical Contact materials with Co Addition

국문 초록 (Abstract)

微量(0.3w/o)의 Co를 첨가한 W-Cu系의 전기접점의 燒結擧動 및 硬度, 接觸抵抗, 接點消耗量 등을 조사하였다.
小量(12w/o)의 Cu가 存在할 때 Co는 系의 수축에 가장 큰 기여를 하였으며 Cu量이 증가했을 때(30w/o) 이러한 첨가원소의 영향은 거의 무시되었다.
용침후 모든 시료에서는 큰 수축이 일어났고 소결밀도는 理論密度의 96∼97%를 보였다. 硬度測定결과 W-Cu-Co系가 가장 높은 경향을 보였다.
W-Cu-Co系는 접촉저항과 접점소모량도 W-Cu-N系나 W-Cu系에 比하여서 적기 때문에 Ni 代身에 Co를 미량첨가하는 것이 접점의 전기적 성질을 개선시켜 줄 것이다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

An investigation has been performed to compare the effects of Co-and Ni-addition on the shrinkage behavior, the hardness, the contact resistance and the contact erosion of W-Cu contact materials in order to obtain a contact material of a lower contact resistance and higher arc resistance.
For a smaller amount of liquid phase Co seems to be considerably more effective in promoting shrinkage than Ni, while for the higher Cu concentration the beneficial effect of both dopants is negligible.
After the infiltration process the large volume shrinkage was found in all specimens and their densities were between 96% and 97% of the theoretical density. The hardness of W-Cu-Co alloy showed the higher value than that of W-Cu-Ni or that of simple W-Cu.
The W-Cu-Co system showed much lower value of the contact resistance and the contact erosion than the other systems. Therefore Co can substitute for Ni in W-Cu-Ni electrical contact.