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    LED 제조공정 실기

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    https://www.riss.kr/link?id=M11019012

    • 저자
    • 발행사항

      서울 : 상학당, 2007

    • 발행연도

      2007

    • 작성언어

      한국어

    • 주제어
    • KDC

      569.8 판사항(4)

    • DDC

      621.381522 판사항(22)

    • ISBN

      9788985437387 93560 : ₩15000

    • 자료형태

      일반단행본

    • 발행국(도시)

      서울

    • 서명/저자사항

      LED 제조공정 실기 / 박문수 [외] 공저

    • 형태사항

      273 p. ; 삽도 ; 23 cm

    • 일반주기명

      공저자 : 정종욱, 장행종, 손영윤
      색인 : p. 272-273

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    부가정보

    목차 (Table of Contents)

    • 목차
    • 제1장 LED의 구조와 종류 = 9
    • 제1절 LED의 구조 및 재료 = 11
    • 1. 개요 = 11
    • 2. LED의 구조 = 12
    • 목차
    • 제1장 LED의 구조와 종류 = 9
    • 제1절 LED의 구조 및 재료 = 11
    • 1. 개요 = 11
    • 2. LED의 구조 = 12
    • 3. LED 광원의 록징 = 13
    • 4. LED에 사용되는 반도체 재료 = 14
    • 5. LED 재료의 파장별 색 = 14
    • 제2절 LED의 종류와 용도 = 16
    • 1. LED의 용도와 사용법 = 16
    • 2. LED의 종류 = 16
    • 3. LED의 활용분야 = 18
    • 제2장 LED 제조공정 = 19
    • 제1절 반도체 제조 = 21
    • 1. 개요 = 21
    • 2. 반도체 제조법 = 21
    • 3. 반도체 제조공정 설비 = 23
    • 제2절 반도체 소자 제조공정 = 25
    • 1. 반도체 제조공정 = 25
    • 2. 반도체 제조라인 = 28
    • 3. 웨이퍼 제조공정 = 29
    • 제3장 반도체 패키지기술과 조립공정 = 33
    • 제1절 반도체 패키지 = 35
    • 1. 개요 = 35
    • 2. 반도체 패키지의 기능 = 35
    • 제2절 반도체 패키지용 소재 = 37
    • 1. 리드 프레임 = 37
    • 2. 밀봉 재료 = 38
    • 제3절 LED 조립공정 = 39
    • 1. 반도체 패키지 = 39
    • 2. LED 패키지 조립공정 = 41
    • 제4장 다이 본더 = 55
    • 제1절 관계 지식 = 57
    • 1. 개요 = 57
    • 2. 주요 제원 = 57
    • 3. 장비 설치 방법 = 61
    • 제2절 장비사용법 = 63
    • 1. 장비 셋업 방법 = 63
    • 2. 사용자 인터페이스와 메뉴 설명 = 84
    • 제3절 실습순서 = 86
    • 제5장 건조 공정 = 87
    • 제1절 관계 지식 = 89
    • 1. 개요 = 89
    • 2. 각 부분의 명칭 및 동작 = 90
    • 제2절 장비사용법 = 92
    • 1. 설치방법 및 사용시 주의할 점 = 92
    • 2. 작동순서 = 93
    • 3. 고장의 원인 및 처리방법 = 93
    • 4. 기기(장비, 설비)의 관리 = 94
    • 제3절 실습순서 = 95
    • 제6장 와이어 본더 = 97
    • 제1절 관계 지식 = 99
    • 1. 개요 = 99
    • 2. 주요 제원 = 101
    • 제2절 장비사용법 = 102
    • 1. 각 부의 기능 = 102
    • 2. 장비의 메인 메뉴 구조 = 113
    • 3. 프로그램 메뉴 = 118
    • 4. 자동 본드 메뉴 = 128
    • 제3절 실습순서 = 132
    • 1. 설정메뉴 실습순서 = 132
    • 2. 프로그램 메뉴 실습순서 = 135
    • 제7장 LED 몰드 공정 = 141
    • 제1절 관계 지식 = 143
    • 1. 개요 = 143
    • 2. 주요 제원 = 144
    • 3. 장비 설치 방법 = 144
    • 4. 동작 설명서 = 144
    • 제2절 장비사용법 = 145
    • 1. 액채 주입 장치 제어부 설계 = 145
    • 2. 액체 주입 장치 운영 패널 = 153
    • 제3절 실습순서 = 164
    • 1. 몰드작업 실습 = 164
    • 2. 몰드장비 세척 = 167
    • 제8장 트리밍 공정 = 169
    • 제1절 관계 지식 = 171
    • 1. 개요 = 171
    • 2. 주요 특징 = 171
    • 제2절 장비사용법 = 173
    • 1. 동작 패널 배치도 및 설명 = 173
    • 2. 작동법 = 174
    • 제3절 실습순서 = 189
    • 제9장 LED 핸들러 = 191
    • 제1절 관계 지식 = 193
    • 1. 개요 = 193
    • 2. 주요 제원 = 194
    • 3. 장비 설치 방법 = 194
    • 제2절 장비사용법 = 195
    • 1. 장비 각 부 설명 = 195
    • 2. 조작 패널 기능 = 199
    • 3. 조작 스위치 = 212
    • 제3절 실습순서 = 213
    • 제10장 LED 핸들러 테스터 = 215
    • 제1절 관계 지식 = 217
    • 1. 개요 = 217
    • 2. 주요 특징 = 217
    • 3. 동작 환경 = 218
    • 4. 제한 사항 = 218
    • 5. 소프트웨어 구성 = 219
    • 6. 소프트웨어 설치 = 219
    • 제2절 장비사용법 = 222
    • 1. 프로그램 사용법 = 222
    • 2. 프로그램 종류 = 223
    • 3. 프로그램 구동 = 236
    • 제3절 실습순서 = 243
    • 제11장 LED 자동 테이핑기 = 245
    • 제1절 관계 지식 = 247
    • 1. 개요 = 247
    • 2. 주요 제원 = 247
    • 3. 장비 설치 방법 = 248
    • 제2절 장비사용법 = 248
    • 1. 동작 설명서 = 248
    • 2. 유지ㆍ보수 설명서 = 258
    • 제3절 실습순서 = 265
    • 찾아보기 = 272
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