(김성천 강사의) PADS로 PCB 아트웍 혼자하기

목차 (Table of Contents)

• 목차
• 1부. PCB설계의 이해 및 PADS 소개
• 1. PCB 설계의 이해 = 11
• 2. PADS(패즈) 소개 = 12
• 3. PADS 시작하기 = 13
• 4. Grid(그리드)의 종류와 활용법 = 14
• 5. Zoom 및 화면 조정 활용법 = 15
• 6. 단축키 및 자주 사용하는 단축키 = 16
• 7. 작업 폴더 관리 = 17
• 2부. PADS Logic에서 부품 라이브러리 작성하기
• 1. PADS 라이브러리 구조 소개 = 21
• 2. (J1) Header에 대한 CAE Decal 작성하기 = 23
• 3. (J1) Header에 대한 Part Type 작성하기 = 29
• 4. (U1) 87C257에 대한 CAE Decal 작성하기 = 35
• 5. (U1) 87C257에 대한 Part Type 작성하기 = 38
• 6. (U3) AM100415에 대한 CAE Decal 작성하기 = 45
• 7. (U3) AM100415에 대한 Part Type 작성하기 = 48
• 8. (U7) PAL16R8에 대한 CAE Decal 작성하기 = 55
• 9. (U7) PAL16R8에 대한 Part Type 작성하기 = 58
• 10. (U5) 7402에 대한 CAE Decal 작성하기 = 65
• 11. (U5) 7402에 대한 Part Type 작성하기 = 69
• 12. (U6) 7414에 대한 CAE Decal 작성하기 = 75
• 13. (U6) 7414에 대한 Part Type 작성하기 = 78
• 14. (Q1) LM7805에 대한 CAE Decal 작성하기 = 84
• 15. (Q1) 7805에 대한 Part Type 작성하기 = 87
• 16. (H1) Fix Hole에 대한 CAE Decal 작성하기 = 93
• 17. (H1) Fix Hole에 대한 Part Type 작성하기 = 95
• 18. (X1) 크리스탈에 대한 CAE Decal 작성하기 = 100
• 19. (X1) 크리스탈에 대한 Part Type 작성하기 = 103
• 20. (R1) 저항에 대한 CAE Decal 작성하기 = 108
• 21. (R1) 저항에 대한 Part Type 작성하기 = 111
• 22. (C1) 전해 커패시터에 대한 CAE Decal 작성하기 = 116
• 23. (C1) 전해 커패시터에 대한 Part Type 작성하기 = 119
• 24. (C3) 세라믹 커패시터에 대한 CAE Decal 작성하기 = 124
• 25. (C3) 세라믹 커패시터에 대한 Part Type 작성하기 = 127
• 26. (LED1) LED에 대한 CAE Decal 작성하기 = 132
• 27. (LED1) LED에 대한 Part Type 작성하기 = 135
• 3부. PADS Logic에서 회로도 작성하기
• 1. Sheet 추가 및 삭제하기 = 143
• 2. Sheet Size 조절하기 = 144
• 3. 부품 불러오기 및 부품 배치하기 = 146
• 1) 부품 불러오기 = 146
• 2) Move(이동) 및 Rotate90(회전)하기 = 147
• 3) Copy(복사)하기 = 148
• 4) 저항값, 커패시터 용량값 등 Value 입력하기 = 149
• 5) Attribute를 보이게(또는 안 보이게) 하는 방법 = 150
• 4. 배선하기(Connection 연결하기) = 152
• 1) 배선하기 = 152
• 2) 배선 편집하기 = 153
• 3) 배선 삭제하기 = 153
• 4) Net Name 입력하기 = 153
• 5) Bus선 연결하기 = 155
• 6) 전원 심볼 및 Off-Page 연결하기 = 158
• 5. Line 그리기 및 Text 입력하기 = 160
• 6. 부품 라이브러리 수정하기 = 161
• 4부. PADS Layout에서 부품 라이브러리 작성하기
• 1. DIP 타입 부품 수동으로 작성하기 = 170
• 1-1. (J1) Header에 대한 PCB Decal 작성하기 = 170
• 1-2. (LED1) LED에 대한 PCB Decal 작성하기 = 177
• 1-3. (Q1) LM7805에 대한 PCB Decal 작성하기 = 183
• 1-4. (H1) Fix Hole에 대한 PCB Decal 작성하기 = 189
• 2. SMD 타입 부품 수동으로 작성하기 = 192
• 2-1. (C1) 전해 커패시터에 대한 PCB Decal 작성하기 = 192
• 2-2. (X1) 크리스탈에 대한 PCB Decal 작성하기 = 198
• 2-3. (R1) 저항에 대한 PCB Decal 작성하기 = 202
• 2-4. (C3) 세라믹 커패시터에 대한 PCB Decal 작성하기 = 205
• 3. DIP 타입 부품 자동으로 작성하기 = 205
• 3-1. (U1) 87C257에 대한 PCB Decal 작성하기 = 205
• 4. SMD 타입 부품 자동으로 작성하기 = 207
• 4-1. (U5, U6) 7402와 7414에 대한 PCB Decal 작성하기 = 207
• 4-2. (U7) PAL16R8에 대한 PCB Decal 작성하기 = 210
• 4-3. (U3) AM100415에 대한 PCB Decal 작성하기 = 213
• 5부. Send Netlist 실행하기
• 1. Send Netlist 실행하기 = 221
• 6부. PCB설계를 위한 각종 환경설정하기
• 1. 층(Layer) 정의하기 = 229
• 2. 색(Color) 지정하기 = 230
• 3. 특정 Net의 색(Color) 지정하기 = 233
• 4. Design Rules 입력하기 = 234
• 5. 특정 Net의 Trace width(배선 폭) 지정하기 = 235
• 6. Via hole 만들기 = 236
• 7. Options 설정하기 = 238
• 7부. 보드외곽 그리기
• 1. Disperse Components(부품 펼치기) = 243
• 2. Length Minimization(Net 길이 최소화) = 244
• 3. 보드 외곽 그리기 = 245
• 4. 다른 툴에서 그린 보드 외곽을 불러오기 = 249
• 8부. 부품 배치하기
• 1. 부품 배치의 우선순위 = 253
• 2. Move, Rotate 90 등 배치 방법 소개 = 254
• 3. 부품 배치 시 Design Grid 사용법 = 255
• 4. 회로도와 연동하여 배치하기 = 256
• 5. 부품 배치할 때 주의사항 = 257
• 6. 부품 라이브러리 수정하기 = 258
• 7. 부품 배치하기 = 261
• 9부. 배선하기(Routing)
• 1. 배선 우선순위 = 269
• 2. 배선 시 Design Grid 사용법 = 270
• 3. Route, Add Via 등 배선 방법 소개 = 270
• 4. 전원 회로 배선하기 = 276
• 5. 나머지 회로 배선하기 = 282
• 6. 배선할 때 가로, 세로 규칙 지키기 = 283
• 7. 배선 정리하기 = 283
• 8. Copper Pour로 GND 배선하기 = 283
• 9. Stitching via hole 뚫기 = 288
• 10. Copper Pour 정리하기 = 292
• 10부. 에러체크 및 실크정리하기
• 1. 에러체크 = 295
• 1) Compare = 295
• 2) Connectivity = 300
• 3) Clearance = 302
• 2. 실크 정리하기 = 304
• 1) 레퍼런스 정리하기 = 304
• 2) Text 기입하기 = 306
• 11부. 거버데이타 및 부품 좌표데이타 작성하기
• 1. 거버데이터 소개 = 309
• 2. 거버데이터 작성 = 310
• 3. 부품 좌표데이터 작성 = 318
• 부록
• 1. 용어 설명 = 323
• 2. Filter 소개 = 324
• 3. Library Manager 활용 = 326
• 4. 'ECO to PCB'와 'ECO from PCB' = 327
• 5. LED 조명 PCB에서 Radial Move로 배치하기 = 329
• 6. 부품 배치 3D View = 330
• 7. Router 활용 = 334
• 8. Reuse = 344
• 9. 빌드업(Build up) 설계 = 354
• 10. 단면 PCB 배선 시 Jumper 사용하기 = 358
• 11. 레퍼런스를 Auto Renumber하기 = 361
• 12. 실습 예제 회로도 = 365
• 13. Part List = 367